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龙图腾网获悉广东华兰海电测科技股份有限公司申请的专利一种高温耐压MEMS压力传感器及其封装技术获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119750485B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510218343.3，技术领域涉及：B81B7/00；该发明授权一种高温耐压MEMS压力传感器及其封装技术是由唐敏;周芝芝;王铧宝;伍德常设计研发完成，并于2025-02-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种高温耐压MEMS压力传感器及其封装技术在说明书摘要公布了：本发明涉及到MEMS微机械加工技术领域，公开了一种高温耐压MEMS压力传感器及其封装技术，所述封装方法包括提供MEMS压力传感器的待装芯片，依次在待装芯片表面沉积形成钝化层和保护层，提供高温共烧的陶瓷基板，对钛酸钡和功能组分进行预混处理，得到钛酸钡基胶，将所述电极层与所述金属化通路进行连接，提供金属封装壳体，在所述陶瓷基板与金属封装壳体之间填充预设填料；在高温环境下保持较低热膨胀系数，避免因材料热膨胀不匹配导致的结构损坏，通过钛酸钡基胶和预设填料的双层保护结构，提高了传感器在高温高压环境下的长期稳定性和可靠性，能够有效缓冲高温环境中的热应力，防止传感器在长期高温高压下因应力集中而出现结构变形或密封失效。

本发明授权一种高温耐压MEMS压力传感器及其封装技术在权利要求书中公布了：1.一种高温耐压MEMS压力传感器的封装方法，其特征在于，包括： S100：提供MEMS压力传感器的待装芯片，依次在所述待装芯片表面沉积形成钝化层和保护层，并在所述待装芯片的电极区域溅射电极层； S200：提供高温共烧的陶瓷基板，所述陶瓷基板上形成有安装腔体，在所述陶瓷基板表面溅射预设金属涂料形成金属化通路； S300：对钛酸钡和功能组分进行预混处理，得到钛酸钡基胶，在真空腔室中，将所述待装芯片安装于所述安装腔体内，并环绕所述待装芯片进行点涂钛酸钡基胶，以形成环绕所述待装芯片的堤坝结构； S400：将所述电极层与所述金属化通路进行连接，并在所述堤坝结构的内侧注入所述钛酸钡基胶，对注入的钛酸钡基胶和所述堤坝结构进行动态固化处理； S500：提供金属封装壳体，在所述金属封装壳体的表面镀预设金属层，将所述金属封装壳体覆盖所述陶瓷基板； S600：在所述陶瓷基板与金属封装壳体之间填充预设填料，并在600~700℃下进行烧结，得到密封的高温耐压MEMS压力传感器，按预设降温速率将所述高温耐压MEMS压力传感器降至室温； 所述功能组分包括偶联剂、流变改性剂及溶剂； 所述偶联剂为甲基硅烷、乙烯基硅烷或三乙氧基钛中的一种或多种的混合物； 所述流变改性剂为脂肪酸酯、聚乙烯醇或聚丙烯酸盐中的一种或多种的混合物； 所述溶剂为异丙醇、醋酸乙酯或丁酮中的一种或多种的混合物； 其中，在所述钛酸钡基胶中，按照质量百分比计算，所述偶联剂的占比为15~20%，所述流变改性剂的占比为5~10%，所述溶剂的占比为25~30%，余量为钛酸钡； 所述预设填料的配制步骤包括：选用7070玻璃与氧化铝，按1:0.5~0.7的摩尔比置于混合容器中，使用高速搅拌装置进行混合，混合时间为10～15分钟。

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