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龙图腾网获悉西安理工大学申请的专利基于氧化铝片晶吸附SiO2光固化打印珍珠母氧化铝复合陶瓷及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119797895B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510085339.4，技术领域涉及：C04B35/10；该发明授权基于氧化铝片晶吸附SiO2光固化打印珍珠母氧化铝复合陶瓷及方法是由武向权;刘珊;王圣煜;周嘉琦;滕家琛;隋尚;郭灿;张忠明;徐春杰设计研发完成，并于2025-01-20向国家知识产权局提交的专利申请。

本基于氧化铝片晶吸附SiO2光固化打印珍珠母氧化铝复合陶瓷及方法在说明书摘要公布了：本发明公开基于氧化铝片晶吸附SiO2光固化打印珍珠母氧化铝复合陶瓷的方法，具体为：1将SiO2和氧化铝片晶分别在蒸馏水中分散均匀，然后混合两种溶液并利用磁力搅拌器搅拌使SiO2和氧化铝片晶充分静电吸附；2制备得到氧化铝片晶吸附SiO2；3制备陶瓷浆料；4对陶瓷浆料进行紫外光照射，通过紫外光照射使得曝光区域的浆料迅速固化，从而打印出珍珠母氧化铝复合陶瓷素坯；5将打印出的陶瓷素坯在特定的温度曲线下脱脂和烧结。该方法解决了目前莫来石复合氧化铝陶瓷无法制备珍珠母结构的问题，为制备珍珠母结构陶瓷提供了一种新的方法。发明还公开了基于氧化铝片晶吸附SiO2光固化打印珍珠母氧化铝复合陶瓷。

本发明授权基于氧化铝片晶吸附SiO2光固化打印珍珠母氧化铝复合陶瓷及方法在权利要求书中公布了：1.基于氧化铝片晶吸附SiO2光固化打印珍珠母氧化铝复合陶瓷的方法，其特征在于，包括如下步骤： 1将SiO2和氧化铝片晶分别在蒸馏水中分散均匀，然后混合两种溶液并搅拌使SiO2和氧化铝片晶充分静电吸附； 步骤1中，加入的SiO2粉体为单分散球形粉体，其粒径大小为70nm-300nm，氧化铝片晶宽度为4μm-15μm，厚度为200nm-300nm； 2将混合后的溶液静置分层后倒去上层清液进行真空抽滤，然后放入烘箱中烘干；将烘干后的陶瓷粉末进行预烧结从而得到氧化铝片晶吸附SiO2； 3制备陶瓷浆料； 步骤3具体为：首先将两种分散剂加入到陶瓷浆料液相体系中并放入行星球磨机中球磨，使分散剂完全溶解；然后加入球形氧化铝颗粒粉体和助烧结剂，继续进行球磨直至氧化铝颗粒在液相中均匀分散；取出磨球后加入步骤2制备得到的氧化铝片晶吸附SiO2粉体并继续利用球磨机将其分散均匀，然后加入紫外光引发剂搅拌均匀，最后在真空下进行消泡处理从而得到珍珠母氧化铝复合陶瓷浆料； 步骤3中，陶瓷浆料液相体系由占液相总体积50-60vol%的1,6-己二醇二丙烯酸酯、占液相总体积30-35vol%的聚丙二醇200、占液相总体积5-7.5vol%的三羟甲基丙烷三丙烯酸酯及占液相总体积5-7.5vol%的聚乙二醇二丙烯酸酯组成； 或陶瓷浆料液相体系由占液相总体积55-65vol%的1,6-己二醇二丙烯酸酯、占液相总体积25-35vol%的聚丙二醇400及占液相总体积5-10vol%的三羟甲基丙烷三丙烯酸酯组成； 加入的两种分散剂为占球形氧化铝颗粒粉体和氧化铝片晶吸附SiO2粉体总重的0.4-0.6wt%的CC42和2-3wt%的KD1，其混合比例为1:5；加入的紫外光引发剂为占陶瓷浆料液相体系质量2wt%的TPO；加入的磨球比例为每50ml浆料加入6-10个直径为5mm-15mm的氧化锆磨球； 4采用光固化技术，对步骤3制备得到的陶瓷浆料进行紫外光照射，通过浆料流动使得吸附了SiO2粉体的氧化铝片晶在剪切力的作用下定向排布，通过紫外光照射使得曝光区域的浆料迅速固化，从而打印出珍珠母氧化铝复合陶瓷素坯； 5将打印出的陶瓷素坯在特定的温度曲线下脱脂和烧结，从而得到具有珍珠母结构的氧化铝复合陶瓷； 步骤5中，脱脂过程分为两部分，首先在氩气气氛下进行脱脂，然后再在空气气氛下脱脂； 在氩气气氛下的脱脂曲线为：从室温开始采用0.2℃min-0.5℃min的升温速率升至100℃-130℃保温600min-700min，采用0.2℃min-0.5℃min的升温速率升至220℃-250℃保温600min-700min，采用0.2℃min-0.5℃min的升温速率升至310℃-340℃保温600-700min，采用2℃min-4℃min的降温速率降至100℃，然后随炉冷却； 在空气气氛下的脱脂曲线为：从室温开始采用0.3-0.6℃min的升温速率升至100℃-130℃保温120min-220min，采用0.3℃min-0.6℃min的升温速率升至220℃-250℃保温120min-220min，采用0.3℃min-0.6℃min的升温速率升至310℃-340℃保温240min-340min，采用0.3℃min-0.6℃min的升温速率升至370℃-400℃保温240min-340min，采用0.3℃min-0.6℃min的升温速率升至600℃-700℃，采用0.5℃min-1℃min的升温速率升至1000℃，采用2℃min-4℃min的降温速率降至100℃，然后随炉冷却； 步骤5中，采用空气气氛烧结炉烧结，具体的烧结曲线为：室温-1200℃采用4℃min-4.5℃min的升温速率，1200℃-1650℃采用3℃min-3.5℃min的升温速率1650℃保温120min-180min，1650℃-1200℃采用3℃min-4℃min的降温速率，1200℃-500℃采用4℃min-5℃min的降温速率，然后随炉冷却。

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