清华大学何金良获国家专利权
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龙图腾网获悉清华大学申请的专利适用片状半导电屏蔽材料的热铜老化模具及使用方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119915709B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510141719.5，技术领域涉及：G01N17/00；该发明授权适用片状半导电屏蔽材料的热铜老化模具及使用方法是由何金良;黄上师;童成;张熙宇;胡世勋;李琦;胡军;张波;姚驰;杨雄杰;刘茂林;庞智毅;董新华;张雯嘉;郭昱彬设计研发完成，并于2025-02-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本适用片状半导电屏蔽材料的热铜老化模具及使用方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种适用片状半导电屏蔽材料的热铜老化模具及使用方法，适用片状半导电屏蔽材料的热铜老化模具包括：模具主体板，模具主体板上设有多个试样槽；多个试样组件，每个试样组件包括第一保护层、铜片、屏蔽材料试样、第二保护层、压力检测装置和柔性层；多个压片，压片适于通过螺纹紧固件可拆卸地安装在模具主体板上，多个压片包括第一压片及第二压片，第一压片朝向试样槽的表面上设有铜线芯模拟纹理。根据本发明实施例的适用片状半导电屏蔽材料的热铜老化模具能够研究压力和线芯纹理对老化过程的影响，具有可靠性强、准确性高、受力均匀等优点。
本发明授权适用片状半导电屏蔽材料的热铜老化模具及使用方法在权利要求书中公布了：1.一种适用片状半导电屏蔽材料的热铜老化模具，其特征在于，包括： 模具主体板，所述模具主体板上设有多个试样槽； 多个试样组件，多个所述试样组件适于分别配合在多个所述试样槽内，每个所述试样组件包括在厚度方向上依次叠置的第一保护层、铜片、屏蔽材料试样、第二保护层、压力检测装置和柔性层； 多个压片，所述压片适于通过螺纹紧固件可拆卸地安装在所述模具主体板上，每个所述压片适于封盖一个所述试样槽且适于与所封盖试样槽的底壁共同夹持所封盖试样槽内的试样组件，多个所述压片包括一个或多个第一压片以及一个或多个第二压片，所述第一压片朝向所述试样槽的表面上设有铜线芯模拟纹理。
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