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龙图腾网获悉宏茂微电子(上海)有限公司申请的专利一种埋入式玻璃基板芯片的封装方法及结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119920696B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411898808.6，技术领域涉及：H01L21/50；该发明授权一种埋入式玻璃基板芯片的封装方法及结构是由肖俊;宁文果;邵滋人设计研发完成，并于2024-12-23向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种埋入式玻璃基板芯片的封装方法及结构在说明书摘要公布了：本发明涉及芯片封装技术领域，具体地说是一种埋入式玻璃基板芯片的封装方法及结构。包括如下步骤：S1，得到玻璃芯板；S2，开槽，并在凹槽内固定芯片；S3，压合一层树脂材料层；S4，形成第一镀铜层；S5，形成内层线路；S6，压合一层树脂材料层，粘合另一玻璃芯板；S7，溅射第二镀铜层；S8，形成外层线路；S9，压合一层树脂材料层；S10，TGV打孔，通孔孔底落在芯片的焊盘上，S11，在通孔内形成种子层，并进行化学镀铜，形成铜面层，铜面层电连通芯片、内层线路、外层线路。同现有技术相比，利用玻璃的刚性和硬度，使得玻璃基板埋入其中，降低芯片结构的整体立体高度来减薄芯片，可以实现一层或者多层芯片埋入玻璃基板中，减薄整体玻璃基板芯片的高度。

本发明授权一种埋入式玻璃基板芯片的封装方法及结构在权利要求书中公布了：1.一种埋入式玻璃基板芯片的封装方法，其特征在于：包括如下步骤： S1，预处理玻璃，并进行减薄，得到玻璃芯板1； S2，通过激光开孔工艺，在玻璃芯板1上表面开槽，并在凹槽内固定芯片2； S3，芯片2固定好后，在芯片2上表面及玻璃芯板1上表面压合一层第一树脂材料层5-1； S4，在第一树脂材料层5-1上表面镀铜，形成第一镀铜层6； S5，在第一镀铜层6上形成内层线路； S6，在内层线路上表面压合一层第二树脂材料层5-2，对内层线路进行包裹，并且在内层线路上的第二树脂材料层5-2上涂布一层粘合胶层，粘合另一玻璃芯板1； S7，在另一玻璃芯板1的上表面溅射第二镀铜层7； S8，在第二镀铜层7上形成外层线路； S9，在外层线路上表面压合一层第三树脂材料层5-3； S10，对玻璃芯板1进行TGV打孔，通孔8孔底落在芯片2的焊盘21上， S11，在通孔8内形成种子层，并进行化学镀铜，形成铜面层9，铜面层9电连通芯片2、内层线路、外层线路。

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