无锡帝科电子材料股份有限公司匡丽君获国家专利权
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龙图腾网获悉无锡帝科电子材料股份有限公司申请的专利一种导电浆料用纳米银粉、导电浆料及其制备方法和应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119964872B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510005323.8，技术领域涉及：H01B1/02；该发明授权一种导电浆料用纳米银粉、导电浆料及其制备方法和应用是由匡丽君;希马尔·哈特里;张洪旺;史卫利设计研发完成，并于2025-01-02向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种导电浆料用纳米银粉、导电浆料及其制备方法和应用在说明书摘要公布了：本发明提供了一种导电浆料用纳米银粉、导电浆料及其制备方法和应用，纳米银粉为球状或类球状结构，纳米银粉的D10粒径为100nm～150nm，D50粒径为180nm～220nm，D90粒径为400nm～500nm，D100粒径小于600nm。基于本发明的纳米银粉，解决了现有技术中焊带与栅线之间的结合力弱的问题。
本发明授权一种导电浆料用纳米银粉、导电浆料及其制备方法和应用在权利要求书中公布了：1.一种导电浆料的制备方法，其特征在于，包括导电浆料用纳米银粉、亚微米级银粉、高润湿有机载体、低润湿有机载体；所述纳米银粉、所述亚微米级银粉、所述高润湿有机载体以及所述低润湿有机载体的重量比为5~25：55.5~89.5：2.75~5.25：2.75~5.25； 所述纳米银粉为球状或类球状结构，所述纳米银粉的D10粒径为100nm~150nm，D50粒径为180nm~220nm，D90粒径为400nm~500nm，D100粒径小于600nm； 所述亚微米级银粉的D10粒径为100nm~120nm，D50粒径为700nm~900nm； 所述高润湿有机载体包括分散剂、第一有机溶剂以及低分子量树脂；所述低分子量树脂选自氢化双酚A二缩水甘油醚、四氢邻苯二甲酸双缩水甘油酯、双酚A改性环氧树脂中的一种或多种； 所述低润湿有机载包括增稠剂、第二有机溶剂和高分子量树脂；所述高分子量树脂选自聚酯树脂、改性固体丙烯酸酯、脂肪族溶剂型HDI三聚体中的一种或两种； 所述导电浆料的制备方法包括如下步骤： 步骤S1，将纳米银粉分散于高润湿有机载体得到预分散混合物； 步骤S2，将所述预分散混合物以及亚微米级银粉分散于低润湿有机载体得到所述导电浆料。
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