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龙图腾网获悉无锡德力芯半导体科技有限公司申请的专利一种半导体芯片封装装置及封装工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120184056B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510352343.2，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权一种半导体芯片封装装置及封装工艺是由黄昌民;张志奇;谷岳生;张站东设计研发完成，并于2025-03-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体芯片封装装置及封装工艺在说明书摘要公布了：本发明提供了一种半导体芯片封装装置及封装工艺，属于半导体芯片封装技术领域。该一种半导体芯片封装装置包括支撑架，所述支撑架上设置有上模和下模，所述支撑架上设置有封装机构，所述封装机构包括固定座、换向阀和第一气管，所述固定座设置有两个，两个所述固定座分别固定安装在上模和下模相反的一侧。本发明通过设置封装机构，通过第一气管同时向上模和下模的内部注入气体，两个第一活塞板进行相对移动，使得上模和下模内部的环氧树脂进行压实，从而使得环氧树脂的包裹更加均匀，待环氧树脂凝固后起到的保护效果更强，与现有技术相比，封装效果更好，也无需大量添加环氧树脂后再进行压缩，节省成本。

本发明授权一种半导体芯片封装装置及封装工艺在权利要求书中公布了：1.一种半导体芯片封装装置，包括支撑架1，所述支撑架1上设置有上模2和下模3，其特征在于：所述支撑架1上设置有封装机构，所述封装机构包括， 固定座401，所述固定座401设置有两个，两个所述固定座401分别固定安装在上模2和下模3相反的一侧，两个所述固定座401相反的一侧均固定安装有固定杆402，所述固定杆402远离固定座401的一侧固定安装有固定板403，所述上模2和下模3的内腔中均滑动套设有第一活塞板404； 换向阀405，所述换向阀405固定安装在下侧所述固定板403的顶部，所述支撑架1的底部设置有气泵406，所述气泵406的输出端和所述换向阀405的输入端相连通，所述换向阀405上设置有第一输出端407和第二输出端408； 第一气管409，所述第一气管409安装在换向阀405的第一输出端407上，所述上模2的的内腔和下模3的内腔均和所述第一气管409的另一端相连通，所述固定座401和固定板403之间设置有敲击机构，所述敲击机构包括第一活塞杆501，所述第一活塞杆501固定安装在下侧所述第一活塞板404的底部，所述第一活塞杆501的另一端贯穿至固定座401的底部，所述固定座401靠近固定板403的一侧固定安装有固定块502，所述固定块502的内部滑动套设有往复杆503，所述往复杆503靠近第一活塞杆501的一端固定安装有往复板504，所述固定杆402的侧壁固定安装有支撑板505，所述支撑板505的顶部固定安装有气筒506，所述第二输出端408上安装有第二气管507，所述气筒506的内腔和第二气管507相连通，所述气筒506的顶部固定安装有限位壳508，所述气筒506的内部滑动套设有第二活塞板509，所述第二活塞板509的顶部固定安装有第二活塞杆510，所述第二活塞杆510滑动套设在限位壳508的内部。

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