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龙图腾网获悉景旺电子科技(珠海)有限公司申请的专利埋嵌PCB及其制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120417235B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510902103.5，技术领域涉及：H05K1/18；该发明授权埋嵌PCB及其制作方法是由谢光前;沙伟强;李秋梅;黄奕钊;周涛设计研发完成，并于2025-07-01向国家知识产权局提交的专利申请。

本埋嵌PCB及其制作方法在说明书摘要公布了：本申请涉及印制埋嵌PCB技术领域，公开了一种埋嵌PCB及其制作方法，埋嵌PCB包括沿第一方向依次且层叠设置的子板、第一介质层和第一线路层，所述子板的内部埋嵌有器件，所述器件位于所述子板靠近所述第一介质层的一侧，所述器件靠近所述第一介质层的一侧设置有第一部，所述第一部上设置有第一保护部；所述第一介质层的内部设置有第一连接孔，所述第一连接孔的内部填充有第一导电部，所述第一保护部与所述第一导电部相连接且电性导通，且所述第一导电部与所述第一线路层相连接且电性导通。本申请提供的埋嵌PCB及其制作方法，用于改善相关技术中在电镀填孔的过程中会产生填孔不良的问题。

本发明授权埋嵌PCB及其制作方法在权利要求书中公布了：1.一种埋嵌PCB的制作方法，其特征在于，包括： 将器件放入子板的容置槽内，所述器件的一侧设置有第一部，所述第一部为焊盘，所述第一部上设置有第一保护部，所述容置槽的尺寸大于所述器件的尺寸，其中，所述将器件放入子板的容置槽内之前，通过电镀或焊接的方式在所述第一部上制作出所述第一保护部；或者，所述器件包括散热器，所述散热器的一侧包括第一成型部和第二成型部；所述将器件放入子板的容置槽内之前，去除部分所述第二成型部，使得所述第一成型部凸出于剩余的所述第二成型部，所述第二成型部包括所述第一部和所述第一保护部； 在所述子板上依次叠放第一介质层和第一金属层，所述子板、所述第一介质层和所述第一金属层沿第一方向依次设置，所述第一部位于所述器件靠近所述第一介质层的一侧； 将所述子板、所述器件、所述第一介质层和所述第一金属层压合在一起，部分所述第一介质层填充所述容置槽的内壁和所述器件之间的间隙； 由所述第一金属层背离所述第一介质层的一侧加工出贯穿所述第一金属层的第一填充孔和贯穿所述第一介质层的第一连接孔，所述第一连接孔和所述第一填充孔同轴设置，所述第一保护部限定出所述第一连接孔的底面； 使用沉铜电镀的方式在所述第一连接孔内填充第一导电部，并使用沉铜电镀的方式在所述第一填充孔内填充第一填充部，所述第一导电部与所述第一填充部相连接且电性导通，所述第一金属层和所述第一填充部组成第一线路层。

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