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龙图腾网获悉成都芯极客科技有限公司申请的专利一种半导体制程抽样检测方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120545226B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511037770.8，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权一种半导体制程抽样检测方法是由赵俊设计研发完成，并于2025-07-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体制程抽样检测方法在说明书摘要公布了：本发明涉及半导体技术领域，具体公开了一种半导体制程抽样检测方法，包括：根据产品主流程配置待检测的站点，并建立检测站点与其上游的制程站点的关联关系；根据制程站点匹配设备类型，配置抽检规则；批次在制程站点加工完成后，制程站点记录信息；当批次首次到达检测站点时，进站抽检，检测站点记录信息；若批次非首次到达检测站点，计算批次在制程站点的最大累计信息和检测站点的记录信息的差值，当差值大于等于设定阈值时，批次进站抽检；检测站点执行选片操作，若未选满，则根据检测站点晶圆信息筛选候选晶圆，并补足数量。通过动态配置检测站点与制程站点的关联关系实现精准灵活控制抽检频率与数量，显著提升检测效率。

本发明授权一种半导体制程抽样检测方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体制程抽样检测方法，其特征在于，包括以下步骤： S1：根据产品主流程配置待检测的站点，并建立检测站点与其上游的制程站点的关联关系； S2：根据所述制程站点的加工能力匹配对应的设备类型，配置抽检规则，所述抽检规则包括批次抽检、晶圆抽检、时间抽检、组合抽检其中至少一种抽检类型； S3：批次在所述制程站点加工完成后，制程站点记录关联的检测站点信息和第一晶圆信息，所述第一晶圆信息包括累计批次数量、累计晶圆数量以及晶圆出设备时间； S4：当所述批次首次到达所述检测站点时，进站抽检，所述检测站点记录关联的制程站点、设备名称以及第二晶圆信息，所述第二晶圆信息包括抽检批次累计数量、进站批次晶圆数量以及批次中最后一片晶圆出设备的时间信息； S5：若所述批次非首次到达所述检测站点，计算所述批次在制程站点的所述第一晶圆信息和检测站点相应的第二晶圆信息的最新记录值之间的差值，当所述差值大于等于抽检类型的设定阈值时，所述批次进站抽检； S6：检测站点执行选片操作，判断当前抽检周期内是否选满目标晶圆数量，若未选满，则根据批次内晶圆信息与检测站点历史记录的晶圆信息筛选候选晶圆，并补足剩余数量，若候选晶圆数量超过目标数量，则随机选取； S7：当制程站点包含多个子机台时，每个子机台独立配置所述抽检规则，并在检测站点中优先选择满足最多抽检规则的晶圆。

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