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龙图腾网获悉圆周率半导体(南通)有限公司申请的专利一种PCB翘曲度检测方法及系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120558163B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511053276.0，技术领域涉及：G01B21/32；该发明授权一种PCB翘曲度检测方法及系统是由李晨露设计研发完成，并于2025-07-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种PCB翘曲度检测方法及系统在说明书摘要公布了：本发明涉及印制电路板的质量检测技术领域，尤其是一种PCB翘曲度检测方法及系统，所述方法包括以下步骤：在印制电路板进行保形涂覆之前，对所述印制电路板施加第一瞬态热激励，并采集其表面的第一热响应过程以作为第一热特性数据；在所述印制电路板完成保形涂覆与固化之后，对所述印制电路板施加与所述第一瞬态热激励相同的第二瞬态热激励，并采集其表面的第二热响应过程以作为第二热特性数据；通过对比涂覆前后的热响应差异来表征内应力，具有能够有效表征保形涂覆后印制电路板的内应力，克服了现有光学测量方法受透明涂层干扰的问题的优点。

本发明授权一种PCB翘曲度检测方法及系统在权利要求书中公布了：1.一种PCB翘曲度检测方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤： 在印制电路板进行保形涂覆之前，对所述印制电路板施加第一瞬态热激励，并采集其表面的第一热响应过程以作为第一热特性数据； 在所述印制电路板完成保形涂覆与固化之后，对所述印制电路板施加与所述第一瞬态热激励相同的第二瞬态热激励，并采集其表面的第二热响应过程以作为第二热特性数据； 基于所述第一热特性数据与所述第二热特性数据，确定所述印制电路板上对应位置处的热响应过程差异，并将所述差异作为印制电路板内应力的表征； 所述基于所述第一热特性数据与所述第二热特性数据，确定所述印制电路板上对应位置处的热响应过程差异，并将所述差异作为印制电路板内应力的表征的步骤，包括： 在所述印制电路板进行保形涂覆之前与完成保形涂覆与固化之后，分别对所述印制电路板施加第一类热激励，并采集对应的第一组热响应过程，所述第一类热激励的能量作用于所述印制电路板的表层区域； 在所述印制电路板进行保形涂覆之前与完成保形涂覆与固化之后，分别对所述印制电路板施加第二类热激励，并采集对应的第二组热响应过程，所述第二类热激励的能量作用于所述印制电路板的内部热界面材料； 基于所述第一组热响应过程，确定表征印制电路板的表层区域热特性变化的表层差异量； 基于所述第二组热响应过程，确定表征印制电路板的内部热界面材料热特性变化的深层差异量； 依据所述表层差异量与所述深层差异量，区分由内应力引起的热响应过程差异与由所述热界面材料性能劣化引起的热响应过程差异，以确定印制电路板上对应位置处的热响应过程差异。

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