无锡星微科技有限公司陆敏杰获国家专利权
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龙图腾网获悉无锡星微科技有限公司申请的专利一种兼容多尺寸晶圆盒的智能装载设备及控制方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120565475B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511047153.6，技术领域涉及：H01L21/677；该发明授权一种兼容多尺寸晶圆盒的智能装载设备及控制方法是由陆敏杰;王兆昆;刘毫毫设计研发完成，并于2025-07-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种兼容多尺寸晶圆盒的智能装载设备及控制方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种兼容多尺寸晶圆盒的智能装载设备及控制方法，属于半导体检测装载技术领域，该设备包括：装载平台，用于固定和输送料盒；适配器，与装载平台可拆卸连接；检测系统，集成于装载平台，包括在位传感器组；触发组件，设于适配器表面，具有可被外部设备识别的物理特征，用于激活在位传感器组以识别适配器安装状态及料盒类型；门板系统，用于控制料盒门板的开启和关闭。本发明能够自动识别料盒类型以及适配器的使用状况，解决了传统设备因状态误判、定位偏差及密封失效引发的安全风险，提升设备兼容性与运行可靠性。
本发明授权一种兼容多尺寸晶圆盒的智能装载设备及控制方法在权利要求书中公布了：1.一种兼容多尺寸晶圆盒的智能装载设备，其特征是，包括： 装载平台4，用于固定和输送料盒； 适配器，与所述装载平台4可拆卸连接； 检测系统，集成于所述装载平台4，包括在位传感器组； 触发组件，设于所述适配器表面，具有可被外部设备识别的物理特征，用于激活所述在位传感器组以识别所述适配器安装状态及料盒类型； 门板系统3，用于控制料盒门板的开启和关闭， 所述在位传感器组包括多个镜像分布的在位传感器，所述触发组件包括与所述在位传感器相对应的多个传感器位置座32，所述适配器表面具有与所述在位传感器相对应的多个预设位置，至少一个预设位置缺失所述传感器位置座32，通过对缺失的所述预设位置识别区分所述适配器与料盒， 所述在位传感器组用于区分晶圆规格及检测料盒是否放置到位，所述检测系统还包括infopad传感器组，所述infopad传感器组与所述在位传感器组配合用于区分料盒类型。
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