合肥晶合集成电路股份有限公司王正兴获国家专利权
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龙图腾网获悉合肥晶合集成电路股份有限公司申请的专利晶圆表面缺陷扫描排布方法及系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120637260B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511045305.9，技术领域涉及：H01L21/66；该发明授权晶圆表面缺陷扫描排布方法及系统是由王正兴;廖建凯;章淑媛;赵俊;覃禾清设计研发完成，并于2025-07-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆表面缺陷扫描排布方法及系统在说明书摘要公布了：本发明公开了一种晶圆表面缺陷扫描排布方法及系统，其中方法包括以下步骤：根据扫描机台在晶圆上的一次投影曝光范围计算其在第一方向上覆盖的芯片个数为Nx，在第二方向上所覆盖的芯片个数为Ny；判断芯片的尺寸大小是否在预设扫描阈值范围内，若是，则芯片无需合并扫描；若否，则根据预设扫描阈值范围计算在第一方向上需合并的最少芯片个数N1和第二方向上需合并的最少芯片个数N2，其中N1、N2均小于预设值，且N1能被Nx整除，N2能被Ny整除；根据N1、N2设置扫描机台的扫描参数，自动绘制晶圆缺陷扫描排布图以对晶圆表面进行缺陷扫描。本发明可自动绘制出晶圆缺陷扫描排布图，实现扫描缺陷最佳的感度以及最佳的缺陷检出能力。
本发明授权晶圆表面缺陷扫描排布方法及系统在权利要求书中公布了：1.一种晶圆表面缺陷扫描排布方法，其特征在于，包括以下步骤： 根据扫描机台在晶圆上的一次投影曝光范围计算其在第一方向上覆盖的芯片个数为Nx，在第二方向上所覆盖的芯片个数为Ny； 判断芯片的尺寸大小是否在预设扫描阈值范围内，若是，则芯片无需合并扫描；若否，则根据预设扫描阈值范围计算在第一方向上需合并的最少芯片个数N1和第二方向上需合并的最少芯片个数N2，其中N1、N2均小于预设值，且N1能被Nx整除，N2能被Ny整除； 根据N1、N2设置扫描机台的扫描参数，自动绘制晶圆缺陷扫描排布图以对晶圆表面进行缺陷扫描。
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