中国电子科技集团公司第二十六研究所李桦林获国家专利权
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龙图腾网获悉中国电子科技集团公司第二十六研究所申请的专利一种声表面波器件小型化封装方法及封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120639046B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511127387.1，技术领域涉及：H03H9/10；该发明授权一种声表面波器件小型化封装方法及封装结构是由李桦林;申晓天;张幸;米佳;尹鼎银;马晋毅设计研发完成，并于2025-08-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种声表面波器件小型化封装方法及封装结构在说明书摘要公布了：本发明属于信息电子材料技术领域，具体涉及一种声表面波器件小型化封装方法及封装结构；包括：在第一晶圆上制备第一滤波器，在第二晶圆上制备第二滤波器；在第一滤波器上构建支撑层结构并在支撑层结构中设置多个植球位置；在第二滤波器上构建与第一滤波器的支撑层结构相对应的支撑层结构；在第二滤波器支撑层结构中嵌入多个植球且植球与电极接触，第二滤波器上的植球与第一滤波器上的植球位置一一对应；将第二滤波器倒装在第一滤波器上方，使得第二滤波器利用植球与第一滤波器进行电学连接，完成器件封装；本发明降低了长跨度电极的电学损耗和滤波器损耗，提升了DMS滤波器Q值，实现了声表面波器件封装小型化。
本发明授权一种声表面波器件小型化封装方法及封装结构在权利要求书中公布了：1.一种声表面波器件小型化封装方法，其特征在于，包括： S1：准备第一晶圆和第二晶圆，在第一晶圆上制备第一滤波器，在第二晶圆上制备第二滤波器； S2：在第一滤波器上构建支撑层结构并在支撑层结构中设置多个植球位置； S3：在第二滤波器上构建与第一滤波器的支撑层结构相对应的支撑层结构；在第二滤波器支撑层结构中嵌入多个植球且植球与电极接触，第二滤波器上的植球与第一滤波器上的植球位置一一对应； S4：将第二滤波器倒装在第一滤波器上方，使得第二滤波器利用植球与第一滤波器进行电学连接，即第一滤波器和第二滤波器采用并联的电学连接方式组合为一个完整的DMS滤波器，完成器件封装。
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