木王芯(苏州)半导体科技有限公司丁崇亮获国家专利权
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龙图腾网获悉木王芯(苏州)半导体科技有限公司申请的专利高频测试Socket用灌胶装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223454530U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-21发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422678686.1，技术领域涉及：B05C13/02；该实用新型高频测试Socket用灌胶装置是由丁崇亮;井高飞设计研发完成，并于2024-11-04向国家知识产权局提交的专利申请。
本高频测试Socket用灌胶装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种高频测试Socket用灌胶装置，包括顶板和底板，所述顶板的上侧设置有灌胶槽，所述灌胶槽用于放置高频测试Socket，顶板的下侧设置有与排气槽，所述顶板的底侧与所述底板的上侧连接在一起。该高频测试Socket用灌胶装置，用以提供更好的信号传输质量，避免信号失真和时延问题。
本实用新型高频测试Socket用灌胶装置在权利要求书中公布了：1.高频测试Socket用灌胶装置，其特征在于，包括顶板1和底板5，所述顶板1的上侧设置有灌胶槽，所述灌胶槽用于放置高频测试Socket2，顶板1的下侧设置有排气槽6，所述顶板1的底侧与所述底板5的上侧连接在一起。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人木王芯(苏州)半导体科技有限公司，其通讯地址为：215000 江苏省苏州市高新区嘉陵江路198号太湖光子科技园8幢104, 8幢105；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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