星钥半导体(武汉)有限公司王思维获国家专利权
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龙图腾网获悉星钥半导体(武汉)有限公司申请的专利一种晶片倒角打磨装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223455676U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-21发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422382006.1，技术领域涉及：B24B9/06；该实用新型一种晶片倒角打磨装置是由王思维;方士伟;张学友设计研发完成，并于2024-09-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶片倒角打磨装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种晶片倒角打磨装置，包括：可承载多个中心轴共轴且相互平行设置的待打磨晶片的承载台；和承载台固定相连接的第一驱动组件，用于驱动各待打磨晶片以中心轴为中心同步旋转；包含有研磨盘的研磨组件，研磨盘上设置有凹槽结构，用于将各待打磨晶片的侧面打磨形成和凹槽结构具有相同横截面的倒角面形；凹槽结构沿各待打磨晶片的排布方向依次相互平行的设置有多个，使得待打磨晶片的边缘可同步接触对应的凹槽结构；当第一驱动组件驱动承载台带动各待打磨晶片同步旋转，各凹槽结构同步对相互接触的各待打磨晶片进行打磨。本申请的晶片倒角打磨装置可对多个待打磨晶片同步打磨倒角，提升晶片倒角加工效率，进而提升晶片加工产能。
本实用新型一种晶片倒角打磨装置在权利要求书中公布了：1.一种晶片倒角打磨装置，其特征在于，包括： 可承载多个中心轴共轴且相互平行设置的待打磨晶片的承载台； 和所述承载台固定相连接的第一驱动组件，用于驱动各所述待打磨晶片以中心轴为中心同步旋转； 包含有研磨盘的研磨组件，所述研磨盘上设置有凹槽结构，用于将各所述待打磨晶片的侧面打磨形成和所述凹槽结构具有相同横截面的倒角面形； 其中，所述凹槽结构沿各所述待打磨晶片的排布方向依次相互平行的设置有多个，使得所述待打磨晶片的边缘可同步接触对应的所述凹槽结构； 当所述第一驱动组件驱动所述承载台带动各所述待打磨晶片同步旋转时，各所述凹槽结构同步对相互接触的各所述待打磨晶片进行打磨。
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