西安增材制造国家研究院有限公司卢秉恒获国家专利权
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龙图腾网获悉西安增材制造国家研究院有限公司申请的专利一种低翘曲变形的3D打印结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223456478U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-21发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422554218.3，技术领域涉及：B29C64/245；该实用新型一种低翘曲变形的3D打印结构是由卢秉恒;王晓;刘荣臻;高涛;黄平设计研发完成，并于2024-10-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种低翘曲变形的3D打印结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种低翘曲变形的3D打印结构，属于3D打印技术领域。该结构采用与打印材料相同的多孔板作为打印基板，通过熔融态材料进入基板孔中形成的嵌合结构及热融合增强打印件与基板的连接力；打印件沿生长方向分段，每段上部设沉孔，通过熔融态材料进入沉孔中形成嵌合结构并发生热熔融连接。打印件分段设计可在打印过程中释放热应力，减小结构整体的翘曲变形和开裂。本实用新型公开的低翘曲变形的3D打印结构提高了打印件与基板的连接力，能有效抑制打印件的翘曲变形。
本实用新型一种低翘曲变形的3D打印结构在权利要求书中公布了：1.一种低翘曲变形的3D打印结构，其特征在于，包括材质相同的打印基板1和打印件；所述打印基板1为多孔板，打印基板1板面上分布多个贯穿孔11； 所述打印件在生长方向上至少具有2个打印段；打印件的第一打印段2下表面具有第一拼接部21，所述第一拼接部21为凸块，与打印基板1板面的贯穿孔11拼插配合，第一打印段2上表面具有第二拼接部22，所述第二拼接部22为沉孔，用以与打印件的第二打印段3下表面拼插配合。
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