苏州敏芯微电子技术股份有限公司孟燕子获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉苏州敏芯微电子技术股份有限公司申请的专利一种微差压芯片、晶圆结构及电子设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223458105U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-21发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422730138.9，技术领域涉及：B81B7/02；该实用新型一种微差压芯片、晶圆结构及电子设备是由孟燕子设计研发完成，并于2024-11-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种微差压芯片、晶圆结构及电子设备在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种微差压芯片、晶圆结构及电子设备，其中微差压芯片包括层叠设置的基底、振膜、支撑结构以及背板。基底具有贯通的第一通槽，支撑结构具有贯通的第二通槽。支撑结构上开设有与第二通槽连通的泄气孔，泄气孔的贯通方向与第二通槽的贯通方向相交，自第二通槽的内部至第二通槽的外部，泄气孔的流通面积逐渐增大。背板上开设有多个在其厚度方向贯通的释放孔，释放孔被封堵。本申请在第二通槽形成后，封堵释放孔，避免了在实际应用中，杂质通过释放孔直接进入第二通槽内，损坏芯片。通过开设用于平衡气压的泄气孔，杂质通过泄气孔进去第二通槽时，不会直接进入第二通槽内部，进一步避免了杂质进入第二通槽内，损坏芯片。
本实用新型一种微差压芯片、晶圆结构及电子设备在权利要求书中公布了：1.一种微差压芯片，其特征在于，包括层叠设置的基底100、振膜200、支撑结构300以及背板400，所述基底100具有在其厚度方向贯通的第一通槽101，所述支撑结构300具有在其厚度方向上贯通的第二通槽301，所述第一通槽101在所述振膜200上的投影和所述第二通槽301在所述振膜200上的投影重叠； 所述支撑结构300上开设有与所述第二通槽301连通的泄气孔302，所述泄气孔302的贯通方向与所述第二通槽301的贯通方向相交，自所述第二通槽301的内部至所述第二通槽301的外部，所述泄气孔302的流通面积逐渐增大； 所述背板400上开设有多个在其厚度方向贯通的释放孔401，所述释放孔401内填充有绝缘材料，以封堵所述释放孔401。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人苏州敏芯微电子技术股份有限公司，其通讯地址为：215123 江苏省苏州市工业园区旺家浜巷8号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励