北京中科格励微科技有限公司冯学强获国家专利权
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龙图腾网获悉北京中科格励微科技有限公司申请的专利一种高压隔离型温度传感器封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223461105U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-21发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422278399.1，技术领域涉及：G01K1/08；该实用新型一种高压隔离型温度传感器封装结构是由冯学强设计研发完成，并于2024-09-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种高压隔离型温度传感器封装结构在说明书摘要公布了：本公开实施例提供一种高压隔离型温度传感器封装结构，包括至少一个隔离型温度传感器芯体、至少一个电信号传导件组、至少一个热量传导件和塑封体；每个隔离型温度传感器芯体设置于热量传导件，并与一个电信号传导件组电连接；每个电信号传导件组包括至少两个电信号传导件；电信号传导件与热量传导件间隔设置；塑封体包裹隔离型温度传感器芯体、部分电信号传导件和部分热量传导件；电信号传导件与热量传导件之间形成有第一高压隔离栅，且隔离型温度传感器芯体与热量传导件之间形成有第二高压隔离栅。通过第一高压隔离栅和第二高压隔离栅可以隔离温度传感器封装结构一侧的高压电气环境，实现高压电气环境中的温度测定，具有普适性和替换性。
本实用新型一种高压隔离型温度传感器封装结构在权利要求书中公布了：1.一种高压隔离型温度传感器封装结构，其特征在于，包括至少一个隔离型温度传感器芯体、至少一个电信号传导件组、至少一个热量传导件和塑封体； 每个所述隔离型温度传感器芯体设置于所述热量传导件，并与一个所述电信号传导件组电连接； 每个所述电信号传导件组包括至少两个电信号传导件； 所述电信号传导件与所述热量传导件间隔设置； 所述塑封体包裹所述隔离型温度传感器芯体、部分所述电信号传导件和部分所述热量传导件；其中， 所述电信号传导件与所述热量传导件之间形成有第一高压隔离栅，且所述隔离型温度传感器芯体与所述热量传导件之间形成有第二高压隔离栅，以隔离所述热量传导件侧的高压电气环境； 该封装结构还包括导热粘结层，所述隔离型温度传感器芯体通过所述导热粘结层固定于所述热量传导件。
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