荣耀电子材料(重庆)有限公司洪巧水获国家专利权
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龙图腾网获悉荣耀电子材料(重庆)有限公司申请的专利一种晶圆托盘及晶圆承载装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223462210U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-21发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422497003.2，技术领域涉及：H01L21/683；该实用新型一种晶圆托盘及晶圆承载装置是由洪巧水;朱明伟;刘小波设计研发完成，并于2024-10-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶圆托盘及晶圆承载装置在说明书摘要公布了：本申请提供一种晶圆托盘及晶圆承载装置，涉及半导体处理技术领域，在晶圆托盘正面设置有用于容置晶圆的晶圆槽，在晶圆槽内设置有多个支撑件，多个支撑件沿晶圆槽的周壁间隔排布，支撑件凸出于晶圆槽的底壁，支撑件用于承托晶圆的背面。通过合理的分布，支撑件不仅能承托住晶圆，还保证了晶圆在晶圆槽内的稳定性，并且，支撑件沿周壁间隔排列，不会阻挡晶圆的正常放置和取出。更重要的是，通过支撑件的设置，还可以在晶圆与晶圆槽的底壁之间形成间隙。这个间隙的设计极大地减少了晶圆背面与晶圆托盘之间的直接接触，避免了大面积摩擦，能够有效防止晶圆背面在操作过程中产生损伤。
本实用新型一种晶圆托盘及晶圆承载装置在权利要求书中公布了：1.一种晶圆托盘，其特征在于，在所述晶圆托盘1正面设置有用于容置晶圆3的晶圆槽11，在所述晶圆槽11内设置有多个支撑件12，多个所述支撑件12沿所述晶圆槽11的周壁间隔排布，所述支撑件12凸出于所述晶圆槽11的底壁，所述支撑件12用于承托所述晶圆3的背面，以在所述晶圆3与所述晶圆槽11的底壁之间形成间隙； 在所述晶圆托盘1正面还设置有通槽13，所述通槽13经所述晶圆槽11的侧壁与所述晶圆槽11连通； 在所述通槽13与槽口正对的一侧设置有定位缺口131。
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