山东晶导微电子股份有限公司范永胜获国家专利权
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龙图腾网获悉山东晶导微电子股份有限公司申请的专利一种半导体焊接治具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223462211U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-21发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422914616.1，技术领域涉及：H01L21/687；该实用新型一种半导体焊接治具是由范永胜;王福龙;毕振法;邵恩华;田孝强设计研发完成，并于2024-11-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体焊接治具在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种半导体焊接治具，涉及半导体封装焊接领域，包括碳板，其特征在于，碳板表面沿其横向设置有上凸于其表面的多个支撑块，碳板表面沿其纵向设置有多个条形凹槽；条形凹槽内设置有条形金属片，所述金属片的长度小于条形凹槽的长度，以使金属片受热后能够在条形凹槽内膨胀伸长，金属片表面固定设置有多组凸点，用于对应插入碳板所承载的半导体金属框架的内部空隙；条形凹槽内固定设置有导向柱，金属片对应导向柱设置有条形孔，以使导向柱能够在条形孔内沿碳板纵向滑移；本实用新型能够避免在碳板纬向呈长条状结构的金属框架受热后沿碳板纬向伸长导致的芯片与焊料错开的问题，提高TO263‑2L两片式封装产品的焊接质量。
本实用新型一种半导体焊接治具在权利要求书中公布了：1.一种半导体焊接治具，包括碳板1，其特征在于，所述碳板1表面沿其横向设置有上凸于其表面的多个支撑块2，碳板1表面沿其纵向设置有多个条形凹槽3； 所述条形凹槽3内设置有条形金属片4，所述金属片4的长度小于条形凹槽3的长度，以使金属片4受热后能够在条形凹槽3内膨胀伸长，金属片4表面固定设置有多组凸点5，用于对应插入碳板1所承载的半导体金属框架的内部空隙； 所述条形凹槽3内固定设置有导向柱6，金属片4对应导向柱6设置有条形孔11，以使导向柱6能够在条形孔11内沿碳板纵向滑移。
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