台湾积体电路制造股份有限公司连于仁获国家专利权
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龙图腾网获悉台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利半导体封装获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223462213U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-21发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422716090.6，技术领域涉及：H01L23/31；该实用新型半导体封装是由连于仁;谢政杰;余振华;沈科翰;郭鸿毅设计研发完成，并于2024-11-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体封装在说明书摘要公布了：提供一种半导体封装。半导体封装可包括基板、接合到基板的第一封装部件以及位于第一封装部件之上的第一冷却系统。第一封装部件可以包括第一半导体晶粒。第一冷却系统可包括位于第一封装部件的第一基座，其中第一基座可包括第一凹部、从第一凹部的底部突出的第一销以及在俯视图中包围凹部的第一凸起部分。第一冷却系统可包括位于第一基座之上的盖件，其中盖可与第一销间隔开。第一冷却系统还可包括将盖件连接至第一基座的第一凸起部分的密封剂。
本实用新型半导体封装在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装，其特征在于，包括： 一基板； 一第一封装部件，接合到该基板，该第一封装部件包括一第一半导体晶粒；以及 一第一冷却系统，位于该第一封装部件之上，该第一冷却系统包括： 一第一基座，位于该第一封装部件之上，其中该第一基座包括一第一凹部、一第一销以及一第一凸起部分，该第一销从该第一凹部的一底部突出，且在一俯视图中该第一凸起部分包围该第一凹部； 一盖件，位于该第一基座之上，其中该盖件与该第一销间隔开；以及 一密封剂，将该盖件连接到该第一基座的该第一凸起部分。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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