矽品精密工业股份有限公司邱志贤获国家专利权
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龙图腾网获悉矽品精密工业股份有限公司申请的专利电子封装件获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223462217U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-21发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422908123.7，技术领域涉及：H01L23/367；该实用新型电子封装件是由邱志贤;焦嘉振设计研发完成，并于2024-11-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本电子封装件在说明书摘要公布了：一种电子封装件，主要在一承载结构上设有一电子元件及一线路结构，并使该线路结构遮盖该电子元件，其中，该线路结构形成有开口，以令该电子元件外露出该开口，并于该开口内容置一接触该电子元件的导热件，以及于该导热件上设置一散热结构，以通过该导热件及该散热结构提供电子元件散热路径。
本实用新型电子封装件在权利要求书中公布了：1.一种电子封装件，其特征在于，包括： 承载结构，具有相对的第一侧与第二侧； 电子元件，设于该承载结构的第一侧上并电性连接该承载结构； 线路结构，设于该承载结构的第一侧上并电性连接该承载结构，而使该电子元件为该线路结构所覆盖，其中，该线路结构形成有开口以外露出至少一部分该电子元件； 导热件，设于该电子元件上且容置于该开口中；以及 散热结构，设于该导热件上。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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