江苏芯德半导体科技股份有限公司魏新文获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏芯德半导体科技股份有限公司申请的专利利用散热片增加焊接垫片面积的封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223462218U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-21发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422740428.1，技术领域涉及：H01L23/488；该实用新型利用散热片增加焊接垫片面积的封装结构是由魏新文设计研发完成，并于2024-11-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本利用散热片增加焊接垫片面积的封装结构在说明书摘要公布了：本发明的利用散热片增加焊接垫片面积的封装结构，包括在倒装芯片的表面粘贴的散热片，且散热片的顶面透出包封材料；散热片的透出面用作SMT上板的焊接垫片。其利用高导热晶粒粘贴膜或其它粘性导热界面材料粘结倒装芯片和金属散热片，采用漏Die的封装工艺，利用散热片作为SMT焊接垫片，利用现有制程设备，在不影响双面封装集成度的情况下，扩大垫片面积提高双面封装散热性和上板可靠性，具有很强的实用性和广泛地适用性。
本实用新型利用散热片增加焊接垫片面积的封装结构在权利要求书中公布了：1.利用散热片增加焊接垫片面积的封装结构，其特征在于，包括在倒装芯片的表面粘贴的散热片，且散热片的顶面透出包封材料；所述散热片的透出面用作SMT上板的焊接垫片； 所述散热片通过导热的晶粒粘贴膜、晶粒粘贴胶或有粘性的导热界面材料粘结在倒装芯片的表面。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人江苏芯德半导体科技股份有限公司，其通讯地址为：210000 江苏省南京市浦口区浦口经济开发区林春路8号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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