重庆云潼科技有限公司胡绍国获国家专利权
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龙图腾网获悉重庆云潼科技有限公司申请的专利一种无引脚半导体集成功率模块与应用终端获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223462219U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-21发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422785837.3，技术领域涉及：H01L23/488；该实用新型一种无引脚半导体集成功率模块与应用终端是由胡绍国;王友强;张小兵;廖光朝设计研发完成，并于2024-11-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种无引脚半导体集成功率模块与应用终端在说明书摘要公布了：本实用新型涉及功率半导体技术领域，尤其涉及一种无引脚半导体集成功率模块与应用终端，包括外壳和基板，所述基板包括绝缘板和覆盖在绝缘板一表面的第一金属层，所述外壳封装在基板上，所述第一金属层面向外壳，所述第一金属层于外壳的外侧设置有连接焊盘，所述连接焊盘的表面覆盖有保护层。本实用新型的无引脚半导体集成功率模块通过连接焊盘直接对外连接，减少了导电路径，提高了电气连接的可靠性，减少了引脚尺寸公差、焊接工艺偏差等引起的接触不良的风险，改善了引脚连接方式寄生的电感电容，优化了功率模块的电磁兼容性，安全工作区等电气参数，同时增强了模块在高振动环境下的稳定性和耐用性。
本实用新型一种无引脚半导体集成功率模块与应用终端在权利要求书中公布了：1.一种无引脚半导体集成功率模块，其特征在于，包括： 外壳； 基板，所述基板包括绝缘板和覆盖在绝缘板一表面的第一金属层，所述外壳封装在基板上，所述第一金属层面向外壳，所述第一金属层于外壳的外侧设置有连接焊盘，所述连接焊盘的表面覆盖有保护层。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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