江苏捷捷微电子股份有限公司周夏楠获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏捷捷微电子股份有限公司申请的专利一种改善芯片受热及应力的铜引线片封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223462221U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-21发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422888296.7，技术领域涉及：H01L23/49；该实用新型一种改善芯片受热及应力的铜引线片封装结构是由周夏楠;徐洋;庄肇嵘;刘春森设计研发完成，并于2024-11-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种改善芯片受热及应力的铜引线片封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种改善芯片受热及应力的铜引线片封装结构，包括框架和保护壳，所述框架设置有封装组件，所述保护壳覆盖所述封装组件设置于所述框架，所述封装组件包括芯片和铜引线片；本实用新型结构简单，设计合理，通过增加飞翼，扩大了铜引线片的面积，能够有效地增强的铜引线片散热，并且增加了整体装置的机械强度，使得结构更加稳定，通过增加通孔有效改善应力，挺高芯片电性能。
本实用新型一种改善芯片受热及应力的铜引线片封装结构在权利要求书中公布了：1.一种改善芯片受热及应力的铜引线片封装结构，包括框架110和保护壳120，其特征在于：所述框架110设置有封装组件，所述保护壳120覆盖所述封装组件设置于所述框架110，所述封装组件包括： 芯片130，所述芯片130通过设置有锡膏140设置于所述框架110； 铜引线片150，所述铜引线片150通过所述锡膏140连接所述芯片130，所述铜引线片150设置有飞翼151和通孔152。
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