江苏捷捷微电子股份有限公司刘春森获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏捷捷微电子股份有限公司申请的专利一种适用多款MOS芯片封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223462224U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-21发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422894383.3，技术领域涉及：H01L23/495；该实用新型一种适用多款MOS芯片封装结构是由刘春森;徐洋;庄肇嵘;周夏楠设计研发完成，并于2024-11-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种适用多款MOS芯片封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种适用多款MOS芯片封装结构，所述封装结构包括芯片封装框架，所述芯片封装框架的顶端一侧设置有绝缘垫块，所述芯片封装框架的顶端另一侧设置有芯片封装组件，且所述绝缘垫块的顶端设置有与所述芯片封装组件相配合的铜片；本实用新型结构简单，设计合理，解决了铜片与MOS管裸芯片之间锡厚度不均匀问题，避免了栅总线下方画锡过薄易形成应力集中点的弊端，铜片的腰型通孔设计解决了铜片下方的画锡空洞缺陷，且铜片的芯片连接部处半腰形塑封料排气孔能够解决EMC的空洞缺陷；此外，铜片采取无折弯平面设计结构，简化受力情况，大大降低封装结构的制作成本投入，便于自动化、批量集成化，节约生产成本，提高产品竞争力。
本实用新型一种适用多款MOS芯片封装结构在权利要求书中公布了：1.一种适用多款MOS芯片封装结构，其特征在于：所述封装结构包括芯片封装框架1，所述芯片封装框架1的顶端一侧设置有绝缘垫块2，所述芯片封装框架1的顶端另一侧设置有芯片封装组件，且所述绝缘垫块2的顶端设置有与所述芯片封装组件相配合的铜片3。
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