玻芯成(重庆)半导体科技有限公司徐洪光获国家专利权
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龙图腾网获悉玻芯成(重庆)半导体科技有限公司申请的专利一种封装基板、半导体装置及电子设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223462225U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-21发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422796592.4，技术领域涉及：H01L23/498；该实用新型一种封装基板、半导体装置及电子设备是由徐洪光设计研发完成，并于2024-11-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种封装基板、半导体装置及电子设备在说明书摘要公布了：本申请适用于半导体器件技术领域，提供了一种封装基板、半导体装置及电子设备，封装基板包括芯层、第一RDL层和平整板，第一RDL层形成于芯层之上，第一RDL层具有远离芯层的第一表面，平整板设于第一表面，平整板上具有贯穿平整板的导电通孔，导电通孔相对第一RDL层的一侧电连接第一RDL层，另一侧用于连接半导体元件，平整板所具有的表面平行于芯层所在平面。通过在第一RDL层远离芯层的第一表面设置一平整板，平整板的表面为平整的平面且芯层所在平面平行，使得半导体元件可以更好地安装在平整板上，并通过平整板的导电通孔与第一RDL层电连接，使得半导体元件与第一RDL层之间电连接可靠稳定，保证产品质量。
本实用新型一种封装基板、半导体装置及电子设备在权利要求书中公布了：1.一种封装基板，其特征在于，包括： 芯层； 第一RDL层，形成于所述芯层之上，所述第一RDL层具有远离所述芯层的第一表面； 平整板，设于所述第一表面，所述平整板上具有贯穿所述平整板的导电通孔，所述导电通孔相对所述第一RDL层的一侧电连接所述第一RDL层，另一侧用于连接半导体元件，所述平整板所具有的表面平行于所述芯层所在平面。
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