泉州市三安集成电路有限公司高会强获国家专利权
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龙图腾网获悉泉州市三安集成电路有限公司申请的专利一种电磁屏蔽封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223462228U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-21发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422656999.7，技术领域涉及：H01L23/552；该实用新型一种电磁屏蔽封装结构是由高会强;喻建明;李岩;黄威设计研发完成，并于2024-10-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种电磁屏蔽封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种电磁屏蔽封装结构，包括封装基板，芯片模组、塑封体和电磁屏蔽层；所述封装基板设有重布线结构，所述芯片模组和塑封体设于封装基板正面上，芯片模组与重布线结构连接，塑封体包覆芯片模组；所述电磁屏蔽层覆设于塑封体的表面和封装基板的侧面；所述封装基板的背面设有阻焊层和若干引脚，所述引脚包括接地引脚和导电引脚，其中导电引脚和电磁屏蔽层之间通过阻焊层间隔，接地引脚的末端于所述封装基板的背面延伸至边缘与所述电磁屏蔽层连接，可实现良好的导通效果，简化了封装基板内层金属引线的设计，降低了封装基板的制作成本。
本实用新型一种电磁屏蔽封装结构在权利要求书中公布了：1.一种电磁屏蔽封装结构，包括封装基板，芯片模组、塑封体和电磁屏蔽层，其特征在于： 所述封装基板设有重布线结构，所述芯片模组和所述塑封体设于所述封装基板正面上，所述芯片模组与所述重布线结构连接，所述塑封体包覆芯片模组； 所述电磁屏蔽层覆设于所述塑封体的表面和所述封装基板的侧面； 所述封装基板的背面设有阻焊层和若干引脚，所述引脚包括接地引脚和导电引脚，其中所述导电引脚和所述电磁屏蔽层之间通过所述阻焊层间隔，所述接地引脚的末端于所述封装基板的背面延伸至与所述电磁屏蔽层连接。
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