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艾科微电子(深圳)有限公司林逸程获国家专利权

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龙图腾网获悉艾科微电子(深圳)有限公司申请的专利芯片堆叠结构获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN115188756B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-24发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202210729979.0,技术领域涉及:H10D80/20;该发明授权芯片堆叠结构是由林逸程设计研发完成,并于2022-06-24向国家知识产权局提交的专利申请。

芯片堆叠结构在说明书摘要公布了:本发明公开一种芯片堆叠结构,包括第一导线架、第一开关芯片、第二开关芯片、导电夹片以及输入电容。第一开关芯片的汲极电性连接第一导线架的第一芯片基座。第二开关芯片的汲极电性连接第一导线架的第二芯片基座以及第一开关芯片的源极。导电夹片电性连接第二开关芯片的源极以及第一导线架的接地引脚。输入电容的两端分别耦接在接地电位及输入电源。

本发明授权芯片堆叠结构在权利要求书中公布了:1.一种芯片堆叠结构,其特征在于,包括: 一第一导线架,包括一第一芯片基座、一第二芯片基座以及一接地引脚;其中,该第一芯片基座耦接至一输入电源,该第二芯片基座耦接至一输出节点,该接地引脚耦接至一接地电位; 一第一开关芯片,包括一第一汲极、一第一源极以及一第一闸极,该第一汲极电性连接该第一芯片基座; 一第二开关芯片,包括一第二汲极、一第二源极以及一第二闸极;其中,该第二汲极的一第一区域电性连接该第二芯片基座,该第二汲极的一第二区域电性连接该第一源极; 一导电夹片,包括与一芯片端以及一导线架端,该芯片端电性连接该第二源极,且该导线架端电性连接该接地引脚;以及 一输入电容,该输入电容的两端分别耦接在该接地电位及该输入电源; 其中,沿着一第一方向,该第二芯片基座延伸超过该第一芯片基座周缘;沿着一第二方向,该接地引脚及该第一芯片基座均延伸超过该第二芯片基座周缘;该第一方向与该第二方向之间具有一非零夹角; 其中,该接地引脚未被导电夹片所遮蔽的部分包括一引脚外露区;该第一芯片基座未被该第二开关芯片以及该导电夹片所遮蔽的部分包括一基座外露区,该输入电容的两端分别耦接在该引脚外露区及该基座外露区。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人艾科微电子(深圳)有限公司,其通讯地址为:518004 广东省深圳市罗湖区莲塘街道仙湖社区国威路68号国威商务大厦1502;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。

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