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龙图腾网获悉苏州诚启传热科技有限公司申请的专利一种逆重力散热系统及其散热方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115527965B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211223071.9，技术领域涉及：H01L23/427；该发明授权一种逆重力散热系统及其散热方法是由陈建林;金晓骏设计研发完成，并于2022-10-08向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种逆重力散热系统及其散热方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种逆重力散热系统，所述逆重力散热系统包括热管，所述热管顶端为发热端，底端为冷凝端；夹层，所述夹层位于所述热管顶端，所述夹层内设有相连通的上层空腔与下层空腔，所述上层空腔与所述下层空腔的内部体积相同，所述夹层内填充有磁性液态金属，所述夹层上设置有磁性开关；循环通道，所述循环通道位于所述热管顶端与底端之间，所述循环通道顶端与所述上层空腔位置对应，所述循环通道上设置有磁源，所述循环通道内填充有受磁源驱动的磁性纳米工质，当磁源启动时，磁性纳米工质沿循环通道方向流动。本发明能够满足大功耗芯片在逆重力场景下的使用，无需对芯片进行“降耗限频”，有效提高了对芯片的散热能力。

本发明授权一种逆重力散热系统及其散热方法在权利要求书中公布了：1.一种逆重力散热系统，对逆重力情形下的芯片进行散热，其特征在于，所述逆重力散热系统包括 热管10，所述热管10顶端为发热端11，底端为冷凝端12； 夹层20，所述夹层20位于所述热管10顶端，所述夹层20内设有相连通的上层空腔21与下层空腔22，所述上层空腔21与所述下层空腔22的内部体积相同，所述夹层20内填充有磁性液态金属，所述夹层20上设置有磁性开关23； 循环通道30，所述循环通道30位于所述热管10顶端与底端之间，所述循环通道30顶端与所述上层空腔21位置对应，所述循环通道30上设置有磁源31，所述循环通道30内填充有受磁源31驱动的磁性纳米工质，当磁源31启动时，磁性纳米工质沿循环通道30方向流动； 所述磁性开关23位于所述夹层20靠近所述上层空腔21一侧，当磁性开关23闭合时，磁性液态金属位于所述上层空腔21内且将上层空腔21充满，当磁性开关23断开时，磁性液态金属由上层空腔21流入下层空腔22且将下层空腔22充满，使得所述循环通道内所述磁性纳米工质能在所述磁源启动时通过所述上层空腔。

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