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龙图腾网获悉中国科学院高能物理研究所;合肥科烨电物理设备制造有限公司;浙江晶芯磁业有限公司申请的专利一种磁合金环低应力防水封装的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115674730B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211348911.4，技术领域涉及：B29C70/68；该发明授权一种磁合金环低应力防水封装的方法是由吴彬;李晓;王生;朱光亮;姜隽;罗雪辉;王冰;聂小军;翁旭东;郑翔宇设计研发完成，并于2022-10-31向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种磁合金环低应力防水封装的方法在说明书摘要公布了：本发明涉及软磁材料封装技术领域，尤其涉及一种磁合金环低应力防水封装的方法；方法包括步骤：磁合金环的内径和外径采用FRP管进行支撑，将硅凝胶涂覆于磁合金环的两个端面形成SiO2薄膜层，使用环氧树脂和玻璃纤维布对SiO2薄膜层进行包裹形成固化层；将被固化层包裹的磁合金环放置在模具中，采用真空压力环氧浸渍工艺向模具的内腔注入固化液，经加热固化后拆除模具，实现磁合金环低应力防水封装。采用真空压力环氧浸渍工艺可以有效去除环氧树脂内部的气体，固化后形成的隔离层内部无气泡等缺陷，形成可靠的密封层；防水封装之前，在磁合金环的表面形成的SiO2薄膜层，隔离了后续工艺实施过程中环氧树脂的渗透，降低了工艺的实施对磁环高频性能的影响。

本发明授权一种磁合金环低应力防水封装的方法在权利要求书中公布了：1.一种磁合金环低应力防水封装的方法，其特征在于，包括步骤： 提供纳米晶带材； 在所述纳米晶带材的双面涂覆SiO2涂层，待所述SiO2涂层固化后，将涂覆有SiO2涂层的所述纳米晶带材卷绕得到磁合金环；所述磁合金环为大尺寸磁合金环，所述大尺寸磁合金环的尺寸为外直径超过450mm的磁合金环； 所述磁合金环的内径和外径采用FRP管进行支撑，将硅凝胶涂覆于所述磁合金环的两个端面形成SiO2薄膜层，使用环氧树脂和玻璃纤维布对所述SiO2薄膜层进行包裹形成固化层； 将被固化层包裹的磁合金环放置在模具中，采用真空压力环氧浸渍工艺向所述模具的内腔注入固化液，经加热固化后拆除模具，实现磁合金环低应力防水封装； 所述纳米晶带材的厚度为17μm~19μm；所述磁合金环的叠片系数为0.7~0.8；所述FRP管的厚度为2.5mm~3.5mm；所述SiO2薄膜层的厚度为45μm~55μm； 所述采用真空压力环氧浸渍工艺向所述模具的内腔注入固化液，经加热固化后拆除模具的步骤，包括：将玻璃纤维布放置在磁合金环与模具之间的间隙中并抽真空，将固化液注入到所述模具的内腔中并继续抽真空，然后向所述模具的内腔充入氮气加压，在保持压力状态下经加热固化后拆除模具，在所述固化层表面形成隔离层； 所述固化液由环氧树脂和固化剂的混料在真空搅拌脱气罐中脱气得到；向所述模具的内腔充入0.1MPa氮气，在温度为130℃条件下保温10小时实现固化液的固化。

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