福州大学周雄图获国家专利权
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龙图腾网获悉福州大学申请的专利一种基于金属微球自组装的Micro-LED凸点阵列制备及键合方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115863524B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211575973.9，技术领域涉及：H10H29/49；该发明授权一种基于金属微球自组装的Micro-LED凸点阵列制备及键合方法是由周雄图;罗灿琳;张永爱;吴朝兴;郭太良;孙捷;严群;林志贤设计研发完成，并于2022-12-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种基于金属微球自组装的Micro-LED凸点阵列制备及键合方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种基于金属微球自组装的Micro‑LED凸点阵列制备及键合方法，包括从下至上依次设置的Micro‑LED芯片基板或驱动背板、凸点下金属化层、Au薄膜、凸点间绝缘层、金属微球；本方案具有制备工艺简单，节省原材料等优点。
本发明授权一种基于金属微球自组装的Micro-LED凸点阵列制备及键合方法在权利要求书中公布了：1.一种基于金属微球自组装的Micro-LED凸点阵列制备及键合方法，其特征在于，Micro-LED凸点阵列包括从下至上依次设置的基板、凸点下金属化层、Au薄膜、凸点间绝缘层、金属微球；所述凸点间绝缘层覆盖基板中像素与像素之间的部分区域，形成与基板像素一一对应的暴露Au薄膜阵列；所述金属微球通过自组装方法与Au薄膜阵列一一结合，形成与基板像素一一对应的金属微球阵列；所述基板的金属微球阵列与Au薄膜阵列一一精准对位键合，形成Micro-LED显示阵列； 包括以下步骤： 步骤1：对Micro-LED芯片基板和驱动背板进行清洗和吹干； 步骤2：通过光刻工艺在Micro-LED芯片基板和驱动背板表面设置第一光刻掩膜层； 步骤3：在Micro-LED芯片基板和驱动背板上沉积UBM层和Au层； 步骤4：剥离第一光刻掩膜层，形成UBM金属层和Au层； 步骤5：通过薄膜沉积工艺在Au层表面沉积一层绝缘层，然后利用光刻和ICP工艺，在图形化的Au层上方刻蚀出一个开口，以暴露出Au层； 步骤6：通过自组装技术制备出金属微球阵列； 步骤7：Micro-LED芯片基板和驱动背板上的金属微球进行键合； 步骤8：在键合后的凸点阵列结构的间隙填充丙烯酸类或环氧化类树脂。
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