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龙图腾网获悉深圳硅基传感科技有限公司申请的专利柔性刺激电极的焊盘结构及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116139398B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111387866.9，技术领域涉及：A61N1/04；该发明授权柔性刺激电极的焊盘结构及其制备方法是由张永成;王蕾;韩明松设计研发完成，并于2021-11-22向国家知识产权局提交的专利申请。

本柔性刺激电极的焊盘结构及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明描述了一种柔性刺激电极的焊盘结构及制备方法，焊盘结构包括：第一绝缘层、第一金属材料层、第二绝缘层、第二金属材料层、第三绝缘层和中央通孔，其中第一金属材料层形成于第一绝缘层上；第二绝缘层形成于第一金属材料层和第一绝缘层上；第二金属材料层形成于第一金属材料层和第二绝缘层上；第三绝缘层形成于第二金属材料层和第二绝缘层上；第一绝缘层、第二绝缘层、和第三绝缘层由相同材料构成；中央通孔包括第一通孔和第二通孔，第一通孔贯穿并暴露第一绝缘层、第一金属材料层、以及第二金属材料层，第二通孔贯穿第三绝缘层。本发明简化了现有制备工艺，且焊盘结构能够使用简单的金丝球焊或涂覆导电胶工艺实现电极与外部电路的连接。

本发明授权柔性刺激电极的焊盘结构及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种柔性刺激电极的焊盘结构，其特征在于， 包括：第一绝缘层、第一金属材料层、第二绝缘层、第二金属材料层、第三绝缘层和中央通孔， 所述第一金属材料层形成于所述第一绝缘层上； 所述第二绝缘层形成于所述第一金属材料层和所述第一绝缘层上并暴露部分所述第一金属材料层，所述第一金属材料层包括两个第一粘附层和设置于两个所述第一粘附层之间的第一导电层； 所述第二金属材料层形成于所述第一金属材料层和所述第二绝缘层上，所述第二金属材料层与所述第一金属材料层连接，所述第二金属材料层包括两个第二粘附层和设置于两个所述第二粘附层之间的第二导电层； 所述第三绝缘层形成于所述第二金属材料层和所述第二绝缘层上； 所述第一绝缘层、所述第二绝缘层、和所述第三绝缘层由相同材料构成； 所述中央通孔包括第一通孔和第二通孔，所述第一通孔贯穿并暴露所述第一绝缘层、所述第一金属材料层、以及所述第二金属材料层，所述第二通孔贯穿所述第三绝缘层并暴露所述第二导电层的部分上表面，使得所述焊盘结构使用金丝球焊或涂覆导电胶的工艺与馈通结构连接。

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