天水华天科技股份有限公司郭敦敦获国家专利权
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龙图腾网获悉天水华天科技股份有限公司申请的专利一种芯片温度测量系统和方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116298809B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310330425.8，技术领域涉及：G01R31/28；该发明授权一种芯片温度测量系统和方法是由郭敦敦;霍军军;张亚峰;时兵兵;陈祯设计研发完成，并于2023-03-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片温度测量系统和方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种芯片温度测量系统和方法，该系统包括：高温分选机、待测芯片、引线框架、温度传感器、测试板和单片机；待测芯片、引线框架、温度传感器封装于高温分选机内，温度传感器与引线框架的第一目标引脚连接，待测芯片与引线框架的第二目标引脚连接；温度传感器用于采集待测芯片的温度数据；引线框架上连接第一目标引脚的金手指与测试板的第一插槽连接，测试板与单片机之间采用电缆连接。本方案将温度传感器与连接待测芯片的引线框架连接，从而可以真实地采集到待测芯片的内部温度，同时将连接温度传感器的金手指与测试板连接，测试板与单片机连接，从而可以实时反映芯片运行下的动态温度，提高了检测精度和准确性。
本发明授权一种芯片温度测量系统和方法在权利要求书中公布了：1.一种芯片温度测量系统，其特征在于，所述系统包括：高温分选机、待测芯片、引线框架、温度传感器、测试板和单片机； 所述待测芯片、所述引线框架、所述温度传感器封装于所述高温分选机内，所述温度传感器与所述引线框架的第一目标引脚连接，所述待测芯片与所述引线框架的第二目标引脚连接；所述温度传感器用于采集所述待测芯片的温度数据； 所述引线框架上连接所述第一目标引脚的金手指与所述测试板的第一插槽连接，所述测试板与所述单片机之间采用电缆连接；所述测试板用于将所述温度传感器采集的温度数据传输至所述单片机，所述单片机用于处理和显示所述温度数据； 所述高温分选机的产品流道中包括多个正在运行的待测芯片，每个所述待测芯片的引线框架上各连接一个所述温度传感器，各个所述温度传感器分别采集对应待测芯片在运行中的动态温度； 所述单片机获取所述动态温度对应的时间戳，并将所述动态温度以温度曲线的形式进行显示。
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