苏州知睿精工科技有限公司魏博获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州知睿精工科技有限公司申请的专利狭缝式涂布装置和涂布方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116748074B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310643108.1，技术领域涉及：B05C5/02；该发明授权狭缝式涂布装置和涂布方法是由魏博;朱振华;李佳;李柯贤设计研发完成，并于2023-06-01向国家知识产权局提交的专利申请。
本狭缝式涂布装置和涂布方法在说明书摘要公布了：本公开的实施例提供一种狭缝式涂布装置和涂布方法，包括：承载台、涂布头、可升降顶环、溢流槽和刮刻结构；承载台，用于放置待涂布晶圆；涂布头，用于在第一驱动装置的作用下沿第一方向移动，实现在待涂布晶圆的表面涂布光刻胶；在涂布头位于初始位置时，可升降顶环与承载台位于同一水平面，在涂布头移动至结束位置时，可升降顶环在第二驱动装置的作用下沿第二方向移动，形成溢流槽，刮刻结构在溢流槽位置处对位于晶圆之外的光刻胶进行刮刻，实现基于狭缝式涂布装置对圆形硅晶片的均匀涂布。
本发明授权狭缝式涂布装置和涂布方法在权利要求书中公布了：1.一种狭缝式涂布装置，其特征在于，包括：承载台、涂布头、可升降顶环、溢流槽和刮刻结构； 所述承载台，用于放置待涂布晶圆； 所述涂布头，用于在第一驱动装置的作用下沿第一方向移动，实现在所述待涂布晶圆的表面涂布光刻胶； 在所述涂布头位于初始位置时，所述可升降顶环与所述承载台放置的待涂布晶圆位于同一水平面，在所述涂布头移动至结束位置时，所述可升降顶环在第二驱动装置的作用下沿第二方向移动，形成溢流槽，所述刮刻结构在所述溢流槽位置处对位于晶圆之外的光刻胶进行刮刻。
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