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龙图腾网获悉武汉飞恩微电子有限公司申请的专利一种温度压力传感器获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117213550B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310280343.7，技术领域涉及：G01L19/00；该发明授权一种温度压力传感器是由王小平;曹万;吴林;洪鹏;梁世豪;任增强;张超军;吴培宝设计研发完成，并于2023-03-21向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种温度压力传感器在说明书摘要公布了：一种温度压力传感器，其包括：壳体，其具有压力引入孔；压力测量组件，包括设有一朝下的压力接收孔的金属基板及封堵于压力接收孔上端的金属膜片；金属膜片与金属基板一体连接，其远离压力接收孔的一侧表面设置有压力测量电路；金属基板将壳体的内腔分隔为上腔和下腔；固定设置于金属基板上侧的电路板，其通过第一导线电连接至压力测量电路，其上设有充许第一导线通过的让位孔；固定设置于壳体上的多个插针，其下端伸入上腔内并通过第一弹性导电体与电路板电连接；及设置于压力引入孔内且两端各引出一导电杆的温度敏感元件，导电杆的上端穿设金属基板后通过导电片第二导线与电路板电连接，导电杆与金属基板之间密封有烧结玻璃。

本发明授权一种温度压力传感器在权利要求书中公布了：1.一种温度压力传感器，其特征在于，包括： 壳体，其具有一压力引入孔201； 压力测量组件3，包括设有一朝下的压力接收孔的金属基板30及封堵于压力接收孔上端的金属膜片312；金属膜片312与金属基板30一体连接，金属膜片312的远离压力接收孔的一侧表面设置有由应变电阻组成的压力测量电路；金属基板30将壳体的内腔分隔为上腔和下腔； 固定设置于金属基板30上侧的电路板，电路板通过第一导线506电连接至压力测量电路，电路板上设有充许第一导线506通过的让位孔501； 固定设置于壳体上的多个插针103，插针103的下端伸入上腔内并通过第一弹性导电体91与电路板电连接； 及设置于压力引入孔201内且两端各引出一导电杆351的温度敏感元件352，导电杆351的上端穿设金属基板30后通过导电片第二导线92与电路板电连接，导电杆351与金属基板30之间密封有烧结玻璃353； 其中，电路板的边缘固定并电连接有一导电片93，导电片93被一压紧件6朝下压紧并电连接于金属基板30上；金属基板30朝下抵接于下壳体2上；压紧件6内形成有可供第一弹性导电体91上下穿过的第二过孔605；所述的多个插针103中的一个为接地插针，所述导电片93经所述电路板连通至所述接地插针。

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