江苏瀚思瑞半导体科技有限公司王闯获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏瀚思瑞半导体科技有限公司申请的专利具有凹陷结构的陶瓷基板及其制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118039577B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410135484.4，技术领域涉及：H01L23/31；该发明授权具有凹陷结构的陶瓷基板及其制作方法是由王闯;赵志强;江玉鑫设计研发完成，并于2024-01-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本具有凹陷结构的陶瓷基板及其制作方法在说明书摘要公布了：本发明公开的具有凹陷结构的陶瓷基板及其制作方法，涉及陶瓷基板加工制作技术领域，其中，具有凹陷结构的陶瓷基板包括陶瓷基板本体以及设置于陶瓷基板本体上表面BGA封装区域的凹陷结构，其中，凹陷结构包括至少一个凹陷体，至少一个所述凹陷体的上表面蚀刻有圆孔阵列，通过在BGA封装区域制作具有不同凹陷深度及粗糙度的凹陷结构，提高了生产效率，减少了传统的多次图形转移的过程，提高了良品率，降本增效的同时达到降低报废率的目的。
本发明授权具有凹陷结构的陶瓷基板及其制作方法在权利要求书中公布了：1.一种具有凹陷结构的陶瓷基板，其特征在于，包括： 陶瓷基板本体；以及 设置于所述陶瓷基板本体上表面BGA封装区域的凹陷结构，其中，所述凹陷结构包括至少一个凹陷体；其中，陶瓷基板的上表面及下表面均部分覆盖有金属，形成金属层，所述陶瓷基板及所述金属层组成所述陶瓷基板本体； 至少一个所述凹陷体的上表面蚀刻有圆孔阵列； 所述凹陷结构包括第一凹陷体及第二凹陷体至少两个凹陷体，其中，所述第一凹陷体上表面蚀刻的第一圆孔阵列中各个圆孔的孔径相同，所述第一凹陷体上表面蚀刻的第二圆孔阵列中各个圆孔的孔径相同； 所述第一凹陷体与所述第二凹陷体之间设置有隔离区作为安全距离补偿； 所述第二凹陷体的凹陷深度大于所述第一凹陷体的凹陷深度。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人江苏瀚思瑞半导体科技有限公司，其通讯地址为：226000 江苏省南通市海门区滨江街道广州路999号1614室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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