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龙图腾网获悉宏恒胜电子科技(淮安)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司申请的专利具有阶梯半内嵌式金手指的电路板结构及其制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118678575B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310251330.7，技术领域涉及：H05K3/40；该发明授权具有阶梯半内嵌式金手指的电路板结构及其制作方法是由薛安;唐攀;高震设计研发完成，并于2023-03-15向国家知识产权局提交的专利申请。

本具有阶梯半内嵌式金手指的电路板结构及其制作方法在说明书摘要公布了：本申请提供一种具有阶梯半内嵌式金手指的电路板结构的制作方法，包括步骤：覆铜基板包括基材层和设于基材层表面的第一金属层，贯穿部分基材层形成多个凹槽从而形成凹槽区域，第一金属层设置于基材层上除凹槽区域以外的部分，于凹槽内形成金手指图形；于覆铜基板表面依次设置第一防焊层、无流胶半固化片和压合板，第一防焊层具有第一开口，金手指图形由第一开口露出；无流胶半固化片对应于第一开口设有第二开口；对应于第二开口移除部分压合板，形成开窗，金手指图形由开窗露出；对应于第一开口露出金手指图形，于金手指图形表面设电镍金层形成金手指。本申请还提供一种具有阶梯半内嵌式金手指的电路板结构。

本发明授权具有阶梯半内嵌式金手指的电路板结构及其制作方法在权利要求书中公布了：1.一种具有阶梯半内嵌式金手指的电路板结构的制作方法，其特征在于，包括以下步骤： 提供一覆铜基板，覆铜基板包括基材层和设于所述基材层表面的第一金属层，贯穿部分所述基材层设有多个凹槽从而形成凹槽区域，所述第一金属层设置于所属基材层上除凹槽区域以外的部分； 于所述第一金属层和所述凹槽区域表面形成第一铜层，所述第一铜层部分填充入所述凹槽形成金手指图形； 移除部分所述第一金属层和对应的第一铜层，形成多个导线前体，每一所述导线前体连接于一所述金手指图形；于所述第一铜层表面设置第一防焊层，所述第一防焊层具有第一开口，所述金手指图形由所述第一开口露出； 于所述第一防焊层表面叠设无流胶半固化片和压合板，所述无流胶半固化片对应于所述第一开口设有第二开口； 对应于所述第二开口移除部分所述压合板，形成开窗，所述金手指图形由所述开窗露出； 对应于所述第一开口，移除所述凹槽区域内的部分所述第一铜层以露出所述金手指图形； 移除所述导线前体包括的部分所述第一铜层，露出部分所述第一金属层，形成导线； 于所述金手指图形表面设置电镍金层形成金手指，移除所述导线及位于所述金手指设有导线一侧的部分结构，于所述开窗处形成阶梯槽，即获得具有阶梯半内嵌式金手指的电路板结构。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人宏恒胜电子科技(淮安)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司，其通讯地址为：223005 江苏省淮安市淮安经济开发区富士康路168号(综合保税区内)；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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