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龙图腾网获悉深圳市实锐泰科技有限公司申请的专利一种大载流柔性电路板制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118741875B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411071524.X，技术领域涉及：H05K3/00；该发明授权一种大载流柔性电路板制作方法是由谭宗辉;王文剑;蒋仁飞;丁克渝;罗岗设计研发完成，并于2024-08-06向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种大载流柔性电路板制作方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种大载流柔性电路板制作方法，包括步骤：取厚铜层，制作阶梯铜层，第一次棕化，制作第一图形覆盖膜，贴附于上表面，进行预压合、涂硅油，进行排版及第一次压合，退硅油及退棕化，制作第二干膜图形和第三干膜图形，进行蚀刻、褪膜，制作第二图形覆盖膜，第二次棕化，向下表面贴第二图形覆盖膜，第二次压合，进行激光烧蚀通孔加工，形成大载流柔性电路板；通过首先将厚铜层制作形成阶梯铜层，再制作形成阶梯线路图形，采用一次蚀刻的方法，避免两次蚀刻产生线幼或蚀刻不净的问题；通过采用棕化贴附及不同压合配合制作图形覆盖膜层，提高覆盖膜贴合结合力和填塞效果；将通孔移至贴附覆盖膜之后制作，提高通孔的品质和可靠性。

本发明授权一种大载流柔性电路板制作方法在权利要求书中公布了：1.一种大载流柔性电路板制作方法，其特征在于，所述制作方法包括以下步骤： S10：取厚铜层，依次进行贴第一干膜、制作第一干膜图形、蚀刻、褪膜加工，形成阶梯铜层，对所述阶梯铜层进行第一次棕化，形成棕化阶梯铜层； S20：取第一覆盖膜，制作形成第一图形覆盖膜，对所述棕化阶梯铜层的上表面贴第一图形覆盖膜，并预压合，之后涂硅油，形成预压阶梯板； S30：对所述预压阶梯板进行排版及第一次压合，之后退硅油及退棕化，形成压合阶梯板； S40：对所述压合阶梯板的上表面及下表面分别贴附第二干膜和第三干膜，并分别制作第二干膜图形和第三干膜图形，形成干膜图形板，之后进行蚀刻、褪膜，形成图形线路板； 其中所述第二干膜图形为全覆盖图形，其中所述第三干膜图形为覆盖成品线路图形的图形； S50：取第二覆盖膜，制作形成第二图形覆盖膜，对所述图形线路板进行第二次棕化，并向所述下表面贴第二图形覆盖膜，进行第二次压合，形成覆盖膜图形线路板； S60：对所述覆盖膜图形线路板的所述第一图形覆盖膜及所述第二图形覆盖膜进行激光烧蚀，向所述激光烧蚀的区域制作通孔，形成所述大载流柔性电路板。

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