皆利士多层线路版(中山)有限公司李鸿辉获国家专利权
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龙图腾网获悉皆利士多层线路版(中山)有限公司申请的专利电路板嵌铜粒的加工方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118921863B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411105016.9，技术领域涉及：H05K3/00；该发明授权电路板嵌铜粒的加工方法是由李鸿辉;曹振兴设计研发完成，并于2024-08-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本电路板嵌铜粒的加工方法在说明书摘要公布了：本申请涉及一种电路板嵌铜粒的加工方法，包括以下步骤：根据线路布局图获取目标电路板中所需嵌铜粒的位置数据，并获取每个位置对应的铜粒的形状特征数据。根据位置数据以及形状特征数据形成铜粒组合，铜粒组合包括多个待嵌铜粒，并且相邻的两个待嵌铜粒间通过铜桥连接。将铜粒组合设置于基板，并使铜粒组合中的每个待嵌铜粒均设于基板中对应的铜槽。对每个待嵌铜粒均进行压合。本申请中铜桥的设置使得多个待嵌铜粒能够连接为一体，这使得铜粒组合中的多个待嵌铜粒能够同时地嵌入于对应的铜槽内，因此，该电路板嵌铜粒的加工方法不仅能够保证铜粒可靠地嵌埋于基板，还能够有效地缩短嵌合操作的时间、提高嵌合的效率。
本发明授权电路板嵌铜粒的加工方法在权利要求书中公布了：1.一种电路板嵌铜粒的加工方法，其特征在于，包括以下步骤： 根据线路布局图确定坐标原点、第一方向轴以及第二方向轴以形成坐标系，其中，所述第一方向轴与所述第二方向轴呈夹角设置； 确定目标电路板中所需嵌铜粒在所述坐标系中的坐标； 获取每个位置对应的所述铜粒的形状特征数据，所述形状特征数据包括形状数据以及尺寸数据； 根据所述位置数据以及所述形状特征数据形成铜粒组合，所述铜粒组合包括多个待嵌铜粒，并且相邻的两个所述待嵌铜粒间通过铜桥连接； 将所述铜粒组合设置于基板，并使所述铜粒组合中的每个所述待嵌铜粒均设于所述基板中对应的铜槽； 对每个所述待嵌铜粒均进行压合。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人皆利士多层线路版(中山)有限公司，其通讯地址为：528415 广东省中山市小榄镇永宁螺沙广福路；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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