上海阿法迪智能数字科技股份有限公司赵飞获国家专利权
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龙图腾网获悉上海阿法迪智能数字科技股份有限公司申请的专利图书RFID标签及其制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118982041B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411013058.X，技术领域涉及：G06K19/077；该发明授权图书RFID标签及其制作方法是由赵飞;徐晓敏;张耀;肖航宇;沈子豪;蒋天鹏;吴秀华;孔凡明;苏阔;刘云;陈俊设计研发完成，并于2024-07-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本图书RFID标签及其制作方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种图书RFID标签及其制作方法，所述图书RFID标签包括：无芯基板，所述无芯基板呈长条状，所述无芯基板包括绝缘层、位于所述绝缘层之上的第一硬质层和位于所述绝缘层之下的第二硬质层，所述绝缘层具有导电点；RFID芯片，所述RFID芯片埋设于所述第一硬质层内；第一天线，所述第一天线埋设于所述第一硬质层内，且与所述RFID芯片相连；第二天线，所述第二天线埋设于所述第二硬质层内，且通过所述导电点与所述RFID芯片相连。本发明的图书RFID标签同时具有窄、薄、硬质、双天线结构的特点，能够满足自动化图书采编工作中在书内靠近书脊位置的空白处粘贴的使用需求，有助于实现高效的图书采编工作。
本发明授权图书RFID标签及其制作方法在权利要求书中公布了：1.一种图书RFID标签，其特征在于，包括： 无芯基板，所述无芯基板呈长条状，所述无芯基板包括绝缘层、位于所述绝缘层之上的第一硬质层和位于所述绝缘层之下的第二硬质层，所述绝缘层具有导电点； RFID芯片，所述RFID芯片埋设于所述第一硬质层内； 第一天线，所述第一天线埋设于所述第一硬质层内，且与所述RFID芯片相连； 第二天线，所述第二天线埋设于所述第二硬质层内，且通过所述导电点与所述RFID芯片相连， 其中，所述第一硬质层和所述第二硬质层均为复合聚合物层，所述复合聚合物层由聚乙烯、醇酸树脂、环氧树脂、玻璃纤维的混合物浇铸而成，在所述混合物中，所述聚乙烯、所述醇酸树脂、所述环氧树脂、所述玻璃纤维的质量占比分别为10~20%、35~45%、20~30%、15~25%。
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