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龙图腾网获悉三河建华高科有限责任公司申请的专利一种高精度晶圆预对准机构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118983255B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411072384.8，技术领域涉及：H01L21/68；该发明授权一种高精度晶圆预对准机构是由周建军;杨加荣;刘冰鑫;王天聪设计研发完成，并于2024-08-06向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种高精度晶圆预对准机构在说明书摘要公布了：本发明属于半导体封装技术领域，提供了一种高精度晶圆预对准机构，包括：底板，所述底板顶端固定安装有顶板，所述底板靠近顶板一侧四角与顶板之间固定连接有支杆，所述顶板顶端活动设置有机械手指，所述机械手指一侧吸附有晶圆，所述晶圆一侧开设有晶圆NOTCH缺口；本发明的兼容性很大程度上节约了设计时间同时也节约了设备成本；本发明实现了6寸～12寸不同尺寸晶圆在同一种机构中精密预对准，提高了设备的兼容性，降低了设备成本，实现了晶圆缺口方向的高精度对准，解决了传统锥面滑动定位方式易出现的歪斜现象，为半导体芯片制造过程中的后续工艺提供了有力保障。

本发明授权一种高精度晶圆预对准机构在权利要求书中公布了：1.一种高精度晶圆预对准机构，其特征在于，包括： 底板1，所述底板1顶端固定安装有顶板11，所述底板1靠近顶板11一侧四角与顶板11之间固定连接有支杆12，所述顶板11顶端活动设置有机械手指13，所述机械手指13一侧吸附有晶圆14，所述晶圆14一侧开设有晶圆NOTCH缺口15； 定位组件2，所述定位组件2设置于顶板11顶端一侧，所述定位组件2包括位于顶板11一侧活动安装的定位滑台21，所述定位滑台21顶端连接有定位销座24，所述定位销座24一侧设置有若干定位销25，根据晶圆14的尺寸安装不同高度的定位销25； 所述顶板11一侧活动安装有定位滑台21，所述定位滑台21一侧固定安装有定位限定块22，所述定位滑台21远离顶板11一侧固定安装有定位销底板23，所述定位销底板23一侧固定安装有定位销座24，所述定位销座24顶端活动安装有若干定位销25； 所述顶板11顶端靠近定位滑台21一侧固定安装有NOTCH检测传感器架26，所述NOTCH检测传感器架26靠近晶圆14一侧固定安装有NOTCH检测传感器27； 压紧组件3，所述压紧组件3设置于顶板11顶端远离定位滑台21一侧，所述压紧组件3包括位于顶板11一侧活动安装的压紧滑台31，所述压紧滑台31顶端固定安装有压紧导轨安装板32，所述压紧导轨安装板32一侧固定安装有压紧导向导轨33，所述压紧导向导轨33一侧活动安装有导轨连接板35，所述导轨连接板35一侧固定连接有压紧块36； 调节组件4，所述调节组件4设置于底板1一侧，所述调节组件4包括位于顶板11内部活动安装的顶针安装板41，所述顶针安装板41一侧四角固定安装有顶针42，所述顶板11通过开槽与顶针安装板41活动连接，所述顶针安装板41内部通过开孔活动安装有吸盘连接轴49，所述吸盘连接轴49一端固定连接有吸盘410，所述吸盘410朝向晶圆14。

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