宏恒胜电子科技(淮安)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司薛安获国家专利权
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龙图腾网获悉宏恒胜电子科技(淮安)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司申请的专利电路板及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119031616B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310611274.3，技术领域涉及：H05K3/46；该发明授权电路板及其制备方法是由薛安;唐攀;高震设计研发完成，并于2023-05-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本电路板及其制备方法在说明书摘要公布了：本申请提供一种电路板的制备方法，包括如下步骤：提供基板单元，基板单元包括第一线路单元、第一连接层和第二线路单元。第一线路单元包括第一线路层和第一基材层，第一基材层为疏水基材层。第一线路层被划分为第一区域、第二区域和第三区域，第一区域和第三区域均贴附于第一连接层，第一连接层设有空腔，第二区域的投影置于空腔内。移除位于空腔上的部分第二线路单元，以在第二线路单元中形成第一槽部。移除第二区域得到第二槽部，以得到凹槽，部分第一基材层露出于凹槽。激光处理露出于凹槽的第一基材层，使得部分第一基材层转变成亲水区，在亲水区上形成导电触片。该制备方法利于降低开槽精度要求和简化制备工艺。本申请还提供一种电路板。
本发明授权电路板及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种电路板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤： 提供基板单元，所述基板单元包括沿第一方向依次叠设的第一线路单元、第一连接层和第二线路单元，所述第一线路单元包括叠设的第一线路层和第一基材层，所述第一基材层为疏水基材层，所述第一线路层沿垂直于所述第一方向的第二方向被划分为第一区域、第二区域和第三区域，所述第一区域和所述第三区域均贴附于所述第一连接层，所述第一连接层设有空腔，所述第二区域在所述第一方向上的投影置于所述空腔内； 移除位于所述空腔上的部分所述第二线路单元，以在所述第二线路单元中形成第一槽部； 移除所述第二区域得到第二槽部，所述第二槽部、所述空腔与所述第一槽部共同形成凹槽，部分所述第一基材层露出于所述凹槽； 激光处理露出于所述凹槽的所述第一基材层，使得部分所述第一基材层转变成亲水区，所述亲水区至少连接于所述第一区域； 在所述亲水区上形成导电触片。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人宏恒胜电子科技(淮安)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司，其通讯地址为：223005 江苏省淮安市淮安经济开发区富士康路168号(综合保税区内)；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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