买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网获悉江西志博信科技股份有限公司申请的专利一种任意层互联高密度线路板及其制备工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119072031B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411072398.X，技术领域涉及：H05K3/46；该发明授权一种任意层互联高密度线路板及其制备工艺是由谢凡荣;李小瑜;马玉琦;余静设计研发完成，并于2024-08-06向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种任意层互联高密度线路板及其制备工艺在说明书摘要公布了：本发明提供一种任意层互联高密度线路板及其制备工艺，属于印制线路板技术领域；其制备工艺包括以下步骤：改性银粉并制备导电粘接剂；表面预处理纳米氮化硼粉末并用盐酸多巴胺进行改性；γ‑缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷活化氧化铝；加入苯基三乙氧基硅烷制备改性剂再制备绝缘涂料；制备基板并常温压合基板。本发明通过将两块铜箔与绝缘涂料复合制成PCB基板，再用导电粘接剂将PCB基板粘接并常温一次压合成任意层互联高密度线路板，相较于传统的用半固化片与铜箔逐层高温压合得到的线路板而言，具有更加轻薄的优点，同时，由于绝缘涂料具有较好的绝缘性能以及导电粘接剂具有较好的导电性，使得所制得任意层互联高密度线路板能够正常工作。

本发明授权一种任意层互联高密度线路板及其制备工艺在权利要求书中公布了：1.一种任意层互联高密度线路板的制备工艺，其特征在于，包括如下步骤： S1：改性银粉并制备导电粘接剂 S1.1：将片状银粉和球状银粉按质量比3-5:6-8加入行星式离心搅拌机中，再按固液比1g:10-12mL加入无水乙醇和加入占片状银粉和球状银粉总质量3-5%的γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷，搅拌混合均匀，再置于烘箱中，以60-80℃干燥2-3h，得到改性银粉； S1.2：将丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸-2-乙基己酯和丙烯酸月桂酯加入混合罐中，再向混合罐中加入γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷和乙酸乙酯，充分搅拌混合，得到预混液； S1.3：向反应器内通入氮气，直至将空气排尽，再将23上述预混液加入反应器中，以70-80℃加热30-40min，同时以300-400rmin的速率进行搅拌； S1.4：调节搅拌速率为100-200rmin，将剩余预混液、β-羟乙基丙烯酸酯和70-80%过硫酸铵加入反应器中，保温反应3-5h后，加入剩余过硫酸铵，继续保温反应1-2h，自然冷却至室温，得到中间体； S1.5：向上述中间体中加入三甲基六亚甲基二异氰酸酯，充分搅拌均匀，再加入上述改性银粉，继续搅拌混合，同时进行超声处理，经过真空脱泡后，得到导电粘接剂； S2：表面预处理纳米氮化硼粉末并用盐酸多巴胺进行改性 将纳米氮化硼粉末和氢氧化钠溶液加热搅拌，对纳米氮化硼粉末进行表面预处理，再与混合溶液均匀混合，并加入盐酸多巴胺进行改性，得到改性纳米氮化硼； 所述混合溶液由氨基甲烷缓冲液和乙醇按体积比2-4:1混合配制而成； S3：γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷活化氧化铝 将γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷溶解于乙醇中，再加入乙酸直至将PH调节至3-4，然后加入氧化铝，以60-70℃加热回流并搅拌5-6h，自然冷却至室温后，进行抽滤、乙醇洗涤和干燥，得到活化氧化铝； S4：加入苯基三乙氧基硅烷制备改性剂，再制备绝缘涂料 将无水乙醇、无水甲醇、盐酸、去离子水、苯基三乙氧基硅烷和β-3,4-环氧环己基乙基三甲氧基硅烷混合制备改性剂，再与环氧树脂、二氨基二苯甲烷、上述改性纳米氮化硼和上述活化氧化铝混合，得到绝缘涂料； S5：制备基板并常温压合基板 将上述绝缘涂料涂覆在铜箔上表面，再贴合另一块铜箔，形成PCB基板，将PCB基板激光钻孔和电镀沉铜填孔后，通过上述导电粘接剂进行粘接，并常温压合，得到任意层互联高密度线路板。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人江西志博信科技股份有限公司，其通讯地址为：343900 江西省吉安市遂川县云岭工业集中区；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。