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龙图腾网获悉西安电子科技大学申请的专利一种基于介质集成悬置线的三维集成封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119208955B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411235900.4，技术领域涉及：H01P5/16；该发明授权一种基于介质集成悬置线的三维集成封装结构是由冯婷;马晓华;石天琦;刘昕;卢阳;赵子越设计研发完成，并于2024-09-04向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种基于介质集成悬置线的三维集成封装结构在说明书摘要公布了：本发明公开了一种基于介质集成悬置线的三维集成封装结构，包括：N层上下两面均覆盖金属的介质板；N层介质板自下向上层叠排列，第2层至第N‑1层中任意一层或任意多个相邻层的介质板被图形化掏空后形成至少一个空气腔，第1层至第N层上均开设有金属化通孔以贯穿第1层到第N层介质板在空气腔周围形成电壁，第1层和第N层与形成的电壁一起构成电磁屏蔽腔；第2层到第N‑1层通过三维垂直互连技术进行电气连接，每个空气腔内设置有一个或多个功能器件。本发明能实现功能器件与系统电路与封装的协同设计，降低封装对电路性能的影响，降低功能器件之间的相互干扰，便于单独调试，降低了传输损耗，有利于实现高速数据传输，提高了系统可靠性。

本发明授权一种基于介质集成悬置线的三维集成封装结构在权利要求书中公布了：1.一种基于介质集成悬置线的三维集成封装结构，其特征在于，包括：N层上下两面均覆盖金属的介质板； 其中，N层介质板自下向上层叠排列，第2层至第N-1层介质板中的任意一层或任意多个相邻层介质板被图形化掏空后形成至少一个空气腔，第1层至第N层介质板上均开设有金属化通孔以贯穿第1层到第N层介质板在所述空气腔周围形成电壁，第1层和第N层介质板与形成的所述电壁一起构成电磁屏蔽腔，第2层到第N-1层介质板通过三维垂直互连技术进行电气连接，每个空气腔内放置有一个或多个功能器件；N为大于或等于3的正整数； 当N大于或等于5时，一个空气腔内的所述功能器件的放置方式包括：将所述功能器件悬置在所述空气腔内； 当一个空气腔内的所述功能器件悬置在所述空气腔内时，该空气腔内的所述功能器件设置在该空气腔内的图形化介质板上，并且，所述图形化介质板与该空气腔的内壁相连接以支撑所述图形化介质板，所述图形化介质板的图形由该空气腔内放置的所述功能器件的投影形状决定；所述图形化介质板是指被图形化掏空后的介质板。

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