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龙图腾网获悉中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所申请的专利一种针对接插件的通孔回流焊上锡方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119277675B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411370564.4，技术领域涉及：H05K3/34；该发明授权一种针对接插件的通孔回流焊上锡方法是由庞景玉;罗云菲;季琴设计研发完成，并于2024-09-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种针对接插件的通孔回流焊上锡方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种针对接插件的通孔回流焊上锡方法，包括以下步骤：将上锡模具安装到上锡载板内，将钢网安装到上锡模具上方，将锡膏填充到上锡模具的储锡槽内，去除钢网，拾取上锡模具，将接插件安装到印制板上，将上锡模具安装到接插件的焊接通孔位置，组装形成待焊接产品，将组装了上锡模具、印制板、接插件的待焊接产品送进回流炉中，利用热量让上锡模具内的焊锡融化，融化后的焊锡由于毛细及重力作用流入到通孔内，实现通孔件的上锡，待待焊接产品出回流炉后，去除上锡模具，完成通孔回流焊，总之本发明具有加工成本低、加工周期短、上锡效率高、适用范围广和焊接合格率高的优点。

本发明授权一种针对接插件的通孔回流焊上锡方法在权利要求书中公布了：1.一种针对接插件的通孔回流焊上锡方法，其特征在于，包括以下步骤： S1、将上锡模具2安装到上锡载板3内，将钢网1安装到上锡模具2上方，将锡膏填充到上锡模具2的储锡槽7内，去除钢网1，拾取上锡模具2； S2、将接插件5安装到印制板4上，将上锡模具2安装到接插件5的焊接通孔14位置，组装形成待焊接产品；所述接插件5上设置有多个向上延伸的接插引脚11，多个接插引脚11竖直向上深入到印制板4中，上锡模具2上多个储锡槽7与接插引脚11在水平方向的位置一一对应设置； S3、将组装了上锡模具2、印制板4、接插件5的待焊接产品送进回流炉中，利用热量让上锡模具2内的焊锡融化，融化后的焊锡由于毛细及重力作用流入到焊接通孔14内，实现接插件5的上锡； S4、待待焊接产品出回流炉后，去除上锡模具2，完成通孔回流焊； 所述步骤S1中的上锡模具2包括模具底板6和设置在模具底板6上的多个储锡槽7，多个储锡槽7均开口向上，且在模具底板6的顶部均匀分布； 所述步骤S1中的钢网1上设置有多个与上锡模具2形状匹配的上锡通孔12，多个上锡通孔12在钢网1的表面均匀分布； 所述步骤S1中的上锡载板3包括多个与上锡模具2形状匹配的模具安装槽9，每个模具安装槽9的位置在填充锡膏的过程中均与对应的上锡通孔12位置在水平方向对应，每个模具安装槽9位于对应上锡通孔12的下方。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所，其通讯地址为：214082 江苏省无锡市山水东路607号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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