深圳市芯通电子科技有限公司都瑞佳获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市芯通电子科技有限公司申请的专利一种纳米银膏IGBT加工用封装装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119324166B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411409395.0，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权一种纳米银膏IGBT加工用封装装置是由都瑞佳;曾俊瀚设计研发完成，并于2024-10-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种纳米银膏IGBT加工用封装装置在说明书摘要公布了：本发明公开了一种纳米银膏IGBT加工用封装装置，包括外承台、伸缩杆、L型固定板和封装底座，所述外承台的上端顶部焊接有固定台，且固定台的一侧内壁开设有预开孔，所述外承台的内壁侧分布有内承台，且内承台的外承台分体式分布，所述固定台的上端螺栓紧固有伸缩气缸，且伸缩气缸的上端外壁开设有滑轨。该纳米银膏IGBT加工用封装装置使用时，该储膏箱作为对多余的纳米银膏进行存储，同时该承台和外承台之间采用分体式设计，该种连接方式操作简单、方便使用，该伸缩杆作为伸缩部件，带动下压头进行伸缩作业，下压头压动L型固定板同步下压作业，使得若干个限位头同步下压，满足对待封装的半导体器件板体进行多点同步下压作业。
本发明授权一种纳米银膏IGBT加工用封装装置在权利要求书中公布了：1.一种纳米银膏IGBT加工用封装装置，包括外承台1、伸缩杆4、L型固定板5和封装底座6，其特征在于：所述外承台1的上端顶部焊接有固定台11，且固定台11的一侧内壁开设有预开孔12，所述外承台1的内壁侧分布有内承台2，且内承台2的外承台1分体式分布，所述固定台11的上端螺栓紧固有伸缩气缸3，且伸缩气缸3的上端外壁开设有滑轨32，所述滑轨32的上端滑动连接有滑块31，且滑块31的一端架设有连接头33，所述伸缩气缸3、滑块31、滑轨32和连接头33组成气动伸缩结构，且连接头33远离滑块31的一端螺栓紧固有夹持半导体器件板体的夹具34，所述夹具34的前端两侧滑动连接有L型固定板5，两侧所述L型固定板5的上端中部螺栓紧固有横梁51，且L型固定板5的内壁侧设置有若干个限位头52，所述内承台2的上端顶部架设有存储漏下的纳米银膏的储膏箱21。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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