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龙图腾网获悉西安电子科技大学申请的专利可兼容多优化模型的精细化快速大规模相位解缠绕方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119335531B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411317557.8，技术领域涉及：G01S13/90；该发明授权可兼容多优化模型的精细化快速大规模相位解缠绕方法是由蓝洋;崔文欣;于瀚雯;邢孟道设计研发完成，并于2024-09-20向国家知识产权局提交的专利申请。

本可兼容多优化模型的精细化快速大规模相位解缠绕方法在说明书摘要公布了：本发明提供了一种可兼容多优化模型的精细化快速大规模相位解缠绕方法。在进行残点聚类之前，先利用伪相干系数生成掩膜，用掩膜覆盖的残点作为初始残点类，以提升聚类速度；在聚类过程中，根据包络稀疏定理，对残点和通过掩膜形成的初始残点类进行聚类分析，保证或近似保证局部最优解和全局最优解一致，防止低质量区域的错误扩散到高质量区域；采用高效的凸包标记聚类区域，对凸包外的区域进行快速的积分求解；可以根据用户需求，灵活选择合适的优化模型对凸包内区域进行局部求解；对凸包内的高、低质量区域进行更精细的划分，舍弃对凸包内低质量区域的求解，同时保证高质量区域仍能被有效求解。

本发明授权可兼容多优化模型的精细化快速大规模相位解缠绕方法在权利要求书中公布了：1.一种可兼容多优化模型的精细化快速大规模相位解缠绕方法，其特征在于，包括： S100，对待求解的缠绕相位图求伪相干系数，并将伪相干系数低于指定阈值的连通域生成掩膜；所述缠绕相位图包括单基线缠绕相位图和多基线缠绕相位图； S200，根据所述缠绕相位图的不同情况，使用对应策略进行梯度估计，然后计算残点得到残点图； S300，利用包络稀疏定理和所述掩膜对所述残点图中的残点进行聚类分析，得到残点的聚类结果；其中各个不连通的掩膜对应所述残点图中覆盖的残点作为初始残点类； S400，根据所述聚类结果形成残点类的凸包，并在残点图中根据凸包点标记凸包区域； S500，利用求解路径积分的方法对缠绕相位图中凸包外的区域进行相位解缠绕；再根据求解的精度及效率要求，利用预定的质量图和指定阈值将凸包内区域划分为高、低质量区域，选择相位解缠绕算法对凸包内的高质量区域进行相位解缠绕； S600，将凸包内区域和凸包外区域的相位解缠绕结果进行拼接，得到最终的相位解缠绕结果； S200包括： S210，对于单基线相位解缠绕问题，利用相位连续性假设估计单基线缠绕相位图的模糊数梯度； S220，对于多基线相位解缠绕问题，利用中国余数定理估计多基线缠绕相位图的模糊数梯度； S230，利用模糊数梯度计算缠绕相位图的残点，并组成残点图。

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