杭州电子科技大学金华燕获国家专利权
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龙图腾网获悉杭州电子科技大学申请的专利基于模式叠加法的小型同极化全双工天线获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN119340676B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-24发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202411521689.2,技术领域涉及:H01Q13/18;该发明授权基于模式叠加法的小型同极化全双工天线是由金华燕;杨春阳设计研发完成,并于2024-10-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本基于模式叠加法的小型同极化全双工天线在说明书摘要公布了:本发明公开基于模式叠加法的小型同极化全双工天线。该天线由一个折叠SIW谐振腔和一个方形金属贴片组成,利用折叠腔体结构减小尺寸。当天线的其中一个端口被激励时,折叠SIW谐振腔产生的类TE120模式和贴片产生的TM01模式相叠加,可以在未激励端口周围产生电场零区,从而实现两端口之间的低互耦。整个天线结构十分简单,无需额外的去耦结构,具有尺寸小、馈电简单和同极化等优点。
本发明授权基于模式叠加法的小型同极化全双工天线在权利要求书中公布了:1.基于模式叠加法的小型同极化全双工天线,从上至下依次包括:上层金属面1、上层介质基板2、中层金属面3、下层介质基板4、下层金属面5; 其特征在于: 所述上层金属面1中间位置蚀刻一方形槽1-1,方形槽1-1内放置方形金属贴片1-2; 所述上层介质基板2内设有周期性排布的n个第一金属化通孔6,n>1;n个第一金属化通孔6围合成第一方形金属壁,且所述方形槽1-1落在所述上层介质基板2的投影位于第一方形金属壁内; 所述下层介质基板4内设有周期性排布的n个第二金属化通孔7;n个第二金属化通孔7围合成第二方形金属壁; 所述上层金属面1、上层介质基板2、中层金属面3、下层介质基板4、下层金属面5、第一方形金属壁、第二方形金属壁共同围成折叠SIW谐振腔; 所述中层金属面3上蚀刻有轴对称设置的两条U形缝隙3-1,两条U形缝隙3-1位于折叠SIW谐振腔内部。
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