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宏恒胜电子科技(淮安)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司唐攀获国家专利权

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龙图腾网获悉宏恒胜电子科技(淮安)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司申请的专利电路板及其制造方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN119342678B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-24发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202310882697.9,技术领域涉及:H05K1/02;该发明授权电路板及其制造方法是由唐攀;薛安设计研发完成,并于2023-07-18向国家知识产权局提交的专利申请。

电路板及其制造方法在说明书摘要公布了:一种电路板,包含核心层及两线路结构。核心层具有彼此相对的第一表面及第二表面。两线路结构分别设置第一表面上及第二表面上。每一线路结构包含基材、绝缘层、金属图案层及金属层。基材包含间隔设置并暴露第一表面的两穿孔。绝缘层设置于两穿孔的其中一个中并接触第一表面。金属图案层包含第一导热部及线路部。第一导热部设置于绝缘层上。线路部设置于两穿孔的另一个中并与第一表面形成空腔。金属层包含第二导热部及导通部。第二导热部设置于第一导热部上。导通部设置于基材上。前述电路板能提升产品良率。

本发明授权电路板及其制造方法在权利要求书中公布了:1.一种电路板,其特征在于,包括: 核心层,具有第一表面及与该第一表面相对的第二表面; 第一线路结构,设置于该第一表面上,该第一线路结构包括: 第一基材,包括第一穿孔及与该第一穿孔间隔设置的第二穿孔,其中该第一穿孔及该第二穿孔暴露该第一表面; 第一绝缘层,设置于该第一穿孔中并接触该第一表面; 第一金属图案层,包括第一导热部及第一线路部,其中该第一导热部设置于该第一绝缘层上,该第一线路部设置于该第二穿孔中并与该第一表面形成第一空腔;以及 第一金属层,包括第二导热部及第一导通部,其中该第二导热部设置于该第一导热部上,该第一导通部设置于该第一基材上;以及 第二线路结构,设置于该第二表面上,该第二线路结构包括: 第二基材,包括第三穿孔及与该第三穿孔间隔设置的第四穿孔,其中该第三穿孔及该第四穿孔暴露该第二表面; 第二绝缘层,设置于该第三穿孔中并接触该第二表面; 第二金属图案层,包括第三导热部及第二线路部,其中该第三导热部设置于该第二绝缘层上,该第二线路部设置于该第四穿孔中并与该第二表面形成第二空腔;以及 第二金属层,包括第四导热部及第二导通部,其中该第四导热部设置于该第三导热部上,该第二导通部设置于该第二基材上。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人宏恒胜电子科技(淮安)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司,其通讯地址为:223005 江苏省淮安市经济技术开发区富士康路168号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。

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