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龙图腾网获悉中国科学院西安光学精密机械研究所申请的专利一种可防止电子学组件对探测器靶面造成分子污染的空间光学相机焦面与电控组件及其装配工艺方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119450176B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411373320.1，技术领域涉及：H04N23/51；该发明授权一种可防止电子学组件对探测器靶面造成分子污染的空间光学相机焦面与电控组件及其装配工艺方法是由郭松;王南歌;申仑;李福;薛彬;卢笛;于基睿;杨建峰设计研发完成，并于2024-09-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种可防止电子学组件对探测器靶面造成分子污染的空间光学相机焦面与电控组件及其装配工艺方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种空间光学相机焦面与电控组件及其装配工艺方法，特别涉及一种可防止电子学组件对探测器靶面造成分子污染的空间光学相机焦面与电控组件及其装配工艺方法，解决了现有组件难以同时满足探测器靶面分子污染防护需求和空间载荷集成化需求的问题。该组件包括由前至后的焦面组件和电控组件；焦面组件包括前面板和与其围成腔体的焦面组件外壳，以及由前至后设在腔体中的探测器焊接前组合体、焦面电路板及传热板；探测器焊接前组合体包括由后至前的探测器基座和探测器压板及设在探测器基座内孔中的探测器；探测器后端面与探测器基座内孔台阶面、探测器焊接前组合体前端面与前面板间均周向密封；电控组件壳体与焦面组件外壳围成互通的腔体。

本发明授权一种可防止电子学组件对探测器靶面造成分子污染的空间光学相机焦面与电控组件及其装配工艺方法在权利要求书中公布了：1.一种可防止电子学组件对探测器靶面造成分子污染的空间光学相机焦面与电控组件，其特征在于： 包括由前至后依次设置的焦面组件01和电控组件02； 所述焦面组件01包括前面板101、焦面组件外壳117、探测器焊接前组合体、焦面电路板114以及传热板115； 所述前面板101前方一侧用于连接空间光学相机中的光学组件03，其板面中心设置有过光孔一；所述焦面组件外壳117设置在前面板101的后方一侧，二者可拆卸固连围成后端开口的腔体；所述探测器焊接前组合体、焦面电路板114以及传热板115由前至后依次设置在前面板101和焦面组件外壳117围成的腔体中； 所述探测器焊接前组合体包括由后至前依次同轴设置的探测器基座111和探测器压板106，以及同轴设置在探测器基座111的台阶状内孔中的探测器109；通过将探测器压板106与探测器基座111可拆卸密封固连，使探测器109的后端面紧贴探测器基座111的台阶状内孔的台阶面，以使两个面之间周向密封连接；探测器压板106板面中心设置有过光孔二；所述探测器109为光电探测器去除了自身靶面前方的靶面防护玻璃后的光电探测器； 所述探测器焊接前组合体与焦面电路板114和前面板101之间均可拆卸固连，且探测器109后端面上的引脚伸出探测器基座111的后端面后，与焦面电路板114电装焊接连接，探测器焊接前组合体的前端面与前面板101之间周向密封，用于将探测器109的靶面1091隔离在探测器焊接前组合体、前面板101以及光学组件03的壳体围成的前端腔体A1中； 所述传热板115的下端前方一侧板面上的传热凸台穿过焦面电路板114上设置的通槽后与探测器109的后端面相接触，以进行传热；所述传热板115的上端从焦面组件外壳117上方前端设置的缺口伸出后，用于外接热管；所述传热板115与前面板101可拆卸固连； 所述电控组件02包括电控组件壳体和沿前后方向层叠设置在电控组件壳体内的多个电控组件电路板；各相邻两个所述电控组件电路板之间以及位于最前端的电控组件电路板与焦面电路板114之间均通过电路板间连接器连接；所述电控组件壳体与焦面组件外壳117围成互通的腔体。

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